[發(fā)明專利]曲面貼合治具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010260870.8 | 申請日: | 2020-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN111451954A | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王亞明;陳立強;劉少奎;王研鑫;趙東東;李剛;王作家 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | B25B11/00 | 分類號: | B25B11/00;F16B11/00 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 周穎穎 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 曲面 貼合 | ||
本發(fā)明公開一種曲面貼合治具,包括相對接合的貼合模具和剛性基座,貼合模具包括平整的貼合面以及與貼合面相連的周側(cè)面,貼合面與周側(cè)面相接處為凸曲面;貼合模具具有中間區(qū)域以及圍繞中間區(qū)域的邊緣區(qū)域,邊緣區(qū)域的厚度小于中間區(qū)域的厚度。本發(fā)明提供的曲面貼合治具中,貼合模具的邊緣區(qū)域的厚度較中間區(qū)域的厚度小,且貼合模具與剛性基座對接配合,能夠有效降低貼合面的平坦區(qū)的壓力,增大貼合面邊緣處的凸曲面的壓力,使得凸曲面的壓力分布更加均勻,實現(xiàn)柔性面板與曲面蓋板的無氣泡貼合,提高產(chǎn)品良率。
技術領域
本發(fā)明一般涉及顯示產(chǎn)品制作技術領域,尤其涉及一種曲面貼合治具。
背景技術
隨著顯示行業(yè)技術的發(fā)展及人們對手機、電腦等便攜式顯示設備的更高要求,固定曲面的顯示屏的開發(fā)與制作已成為面板行業(yè)最主流的趨勢。
目前采用硅膠治具將Panel(顯示面板,如柔性顯示面板等)通過粘合膠貼合到CG(Curved Glass,曲面玻璃)中,硅膠治具的硬度和形狀對貼合效果起著重要作用。
由于Panel與CG的接觸是中間平面部分與邊緣曲面部分同時接觸的,Panel與CG邊緣曲面部分接觸的壓力小于中間平面部分的壓力,貼合過程中氣泡難以有效的向邊緣排出。如果在對硅膠治具加壓過程中,邊緣壓力不夠會導致邊緣處出現(xiàn)氣泡,或者邊緣處的壓力達到期待值時,貼合的平面區(qū)將承受很大的壓力,會導致封裝層被破壞。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術中的上述缺陷或不足,期望提供一種曲面貼合治具。
本發(fā)明提供一種曲面貼合治具,包括:相對接合的貼合模具和剛性基座,所述貼合模具包括平整的貼合面以及與所述貼合面相連的周側(cè)面,所述貼合面與所述周側(cè)面相接處為凸曲面;
所述貼合模具具有中間區(qū)域以及圍繞所述中間區(qū)域的邊緣區(qū)域,所述邊緣區(qū)域的厚度小于所述中間區(qū)域的厚度。
優(yōu)選的,所述周側(cè)面包括多個順次連接的側(cè)面,所述邊緣區(qū)域包括多個子邊緣區(qū)域,各個所述子邊緣區(qū)域與各個所述側(cè)面一一對應;
所述子邊緣區(qū)域在其對應側(cè)面的寬度方向上,所述子邊緣區(qū)域兩端的厚度小于等于所述子邊緣區(qū)域其它部分的厚度。
優(yōu)選的,所述子邊緣區(qū)域在其對應側(cè)面的寬度方向上,其厚度由中部向兩端呈階梯狀減小。
優(yōu)選的,所述子邊緣區(qū)域在其對應側(cè)面的寬度方向上,其厚度由中部向兩端逐漸減小。
優(yōu)選的,所述側(cè)面在其高度方向的橫截面呈凹陷狀,所述側(cè)面在其寬度方向的縱截面呈凹陷狀。
優(yōu)選的,所述側(cè)面在其高度方向的橫截面呈弧形內(nèi)凹狀或由兩端向中間呈階梯狀內(nèi)凹。
優(yōu)選的,所述側(cè)面在其寬度方向的橫截面呈弧形內(nèi)凹狀或兩端向中間呈階梯狀內(nèi)凹。
優(yōu)選的,所述貼合模具還包括與所述貼合面相對的底部,所述剛性基座具有敞開的容腔,所述貼合模具底部的形狀與所述容腔的形狀完全適配貼合。
優(yōu)選的,所述貼合模具還具有平整的外底面,所述外底面與所述貼合面相平行。
與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明實施例提供的曲面貼合治具,其中貼合模具的邊緣區(qū)域的厚度較中間區(qū)域的厚度小,且貼合模具與剛性基座對接配合,能夠有效降低貼合面的平坦區(qū)的壓力,增大貼合面邊緣處的凸曲面的壓力,使得凸曲面的壓力分布更加均勻,實現(xiàn)柔性面板與曲面蓋板的無氣泡貼合,提高產(chǎn)品良率。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述,本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
圖1為現(xiàn)有技術中硅膠治具貼合的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明實施例一提供的曲面貼合治具的結(jié)構(gòu)示意圖;
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