[發明專利]保護電路板及電子裝置

有效

• 申請號: 202010260819.7
• 申請日: 2020-04-03
• 公開（公告）號: CN113498258B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 李建蓮;卓加杰;寧順剛;陳光輝
• 申請（專利權）人: 東莞新能德科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H02J7/00;H02H5/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

一種保護電路板以及電子裝置，該保護電路板包括至少一個線路層、至少一個基材層以及溫度感測元件。基材層用于承載線路層。溫度感測元件內嵌設置于基材層。其中，保護電路板上開設有至少一個第一過孔。第一過孔貫穿線路層，且電連接于線路層和溫度感測元件，以減少了溫度感測元件對保護電路板表面空間的占用，優化了線路層空間的設計。

技術領域

本發明涉及一種保護電路板及電子裝置。

背景技術

現有技術中，手機保護電路板至少具有兩個一級開關元件以及兩個控制芯片。隨著用戶的需求變化，手機保護電路板上的電子元件逐步增加，且手機保護電路板的尺寸變窄，進而導致手機保護電路板上的電流增大以及升溫較快，如何解決對手機電路板的空間利用以及升溫保護成為亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種保護電路板及電子裝置，旨在解決現有技術中保護電路板的空間利用以及升溫保護的問題。

一種保護電路板，所述保護電路板包括：

至少一個基材層；

至少一個線路層，承載于所述基材層；

溫度感測元件，內嵌設置于所述基材層；

其中，所述保護電路板上開設有至少一個第一過孔；所述第一過孔貫穿所述線路層，且電連接于所述線路層和所述溫度感測元件。

在本申請的一些實施方式中，所述保護電路板電連接于電池以及負載；所述保護電路板上設置有第一電池連接端子和第一負載連接端子；所述第一電池連接端子用于電連接于所述電池和所述溫度感測元件；所述第一負載連接端子電連接于所述負載和所述溫度感測元件。

在本申請的一些實施方式中，所述保護電路板開設有至少一個第二過孔；所述第二過孔貫穿所述線路層，且電連接于所述第一負載連接端子和所述溫度感測元件。

在本申請的一些實施方式中，內嵌有所述溫度感測元件的所述基材層具有第一表面和與所述第一表面相對設置的第二表面；所述第一表面上設置有第一焊盤；所述第二表面上設置有第二焊盤；所述第一焊盤電連接于所述溫度感測元件和所述第一過孔；所述第二焊盤電連接于所述溫度感測元件和所述第二過孔。

在本申請的一些實施方式中，所述保護電路板包括多個所述線路層；所述基材層設置于所述多個所述線路層之間；多個所述線路層之間電連接；所述第一過孔貫穿多個所述基材層和多個所述線路層，且電連接于所述溫度感測元件；被所述第一過孔貫穿的所述基材層和所述線路層位于內嵌有所述溫度感測元件的所述基材層上方；所述第二過孔貫穿多個所述基材層和多個所述線路層，且電連接于所述溫度感測元件；被所述第二過孔貫穿的所述基材層和所述線路層位于內嵌有所述溫度感測元件的所述基材層下方。

在本申請的一些實施方式中，所述保護電路板電連接于電池和負載；所述保護電路板還包括第一級保護電路以及第二級保護電路；所述第一級保護電路用于在所述電池的充電過流或放電過壓時切斷所述電池和所述負載之間的電連接；所述第二級保護電路用于在所述第一級保護電路異常時對所述電池進行保護；所述第二級保護電路包括二級控制芯片、二級開關元件以及所述溫度感測元件；所述二級控制芯片用于在所述第一級保護電路異常時對所述電池的參數進行采樣得到采樣電流；在所述采樣電流大于預定值時，所述二級控制芯片控制所述二級開關元件建立第一線路并通過所述第一線路輸出感測電流；所述溫度感測元件用于感測所述感測電流引起的溫度變化并在溫度超過預定溫度時斷開所述電池和所述負載之間的電連接。

在本申請的一些實施方式中，所述第一線路設置于所述線路層上，且與所述溫度感測元件重疊設置。

在本申請的一些實施方式中，所述保護電路板包括多層所述線路層；所述第一線路設置于靠近所述基材層的所述線路層上。