[發明專利]一種節能型玻璃輕石混凝土砌塊孔型

在審

• 申請號: 202010260797.4
• 申請日: 2020-04-03
• 公開（公告）號: CN111472493A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 楊正俊;季玲莉;姜文韜;王艷梅;楊春
• 申請（專利權）人: 無錫汽車工程高等職業技術學校（無錫交通技師學院）
• 主分類號: E04C1/00
• 分類號: E04C1/00;E04B1/78
• 代理公司: 無錫萬里知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32263
• 代理人: 王傳林

本發明公開了一種節能型玻璃輕石混凝土砌塊孔型，旨在提供一種既可以阻擋太陽短波輻射，又可以截留地面的長波輻射以達到熱隔阻作用的砌塊，其技術方案要點是，包括砌塊、孔洞，所述孔洞分布在砌塊的表面，所述孔洞為矩形或“T”字型，所述孔洞由上至下依次布置有五層，并將其分別標記位A層、B層、C層、D層、E層，所述E層與A層結構相同，所述B層與D層結構相同，所述C層中包括多組規格不同的孔洞，所述A層、B層、C層、D層與E層中的孔洞呈交錯排列。

技術領域

本發明涉及保溫空心砌塊技術領域，特別涉及一種節能型玻璃輕石混凝土砌塊孔型。

背景技術

目前，市面上常見的自保溫空心砌塊，其孔洞的形狀大部分是圓形、菱形，在保證空心砌塊孔洞率相同的情況下，對比不同孔型的熱阻可以得到由大到小的順序為矩形孔、菱形孔、正方形孔、圓形孔，在矩形孔中空氣比較利于產生長路對流，從而增長傳熱路徑，增大空心砌塊的熱阻；而對于菱形孔、正方形孔、圓形孔而言，空氣較容易產生短路對流，導致空心砌塊的傳熱路徑變短，從而減小了空心砌塊的熱阻。

在普通自保溫空心砌塊中，穿過空心砌塊的熱流量絕大多數是來自于孔壁的熱傳遞，且熱傳遞的大小與傳遞的橫截面積和傳遞的途經長度有關，當橫截面積不變時，傳遞的長度越長，其熱阻就越高，從而傳遞的熱流量就越低。所以，在確保孔洞率相同的前提下，空心砌塊孔洞的寬度應盡可能的窄一些。其次，因為空心砌塊的熱傳導絕大多數是來自于孔壁的熱傳遞，所用原材料中孔壁部位的導熱系數要比空氣的導熱系數大的多，故而在孔壁處很容易產生熱橋。減小孔壁的厚度，可以減小熱橋的橫截面積，有利于提高空心砌塊的保溫隔熱能力。

發明內容

本發明針對上述技術問題，克服現有技術的缺點，提供一種節能型玻璃輕石混凝土砌塊孔型。

本發明進一步限定的技術方案是：一種節能型玻璃輕石混凝土砌塊孔型，包括砌塊、孔洞，所述孔洞分布在砌塊的表面，所述孔洞為矩形或“T”字型，所述孔洞由上至下依次布置有五層，并將其分別標記位A層、B層、C層、D層、E層，所述E層與A層結構相同，所述B層與D層結構相同，所述C層中包括多組規格不同的孔洞，所述A層、B層、C層、D層與E層中的孔洞呈交錯排列。

進一步的，所述A層距離砌塊頂部16mm，所述A層中包括了六組平行且等距間隔設置的第一孔洞，所述第一孔洞之間間隔9mm，所述第一孔洞的尺寸規格為28*18mm²。

進一步的，所述B層中包括了第二孔洞，所述第二孔洞與第一孔洞錯位布置且設置有五組，所述第二孔洞與第一孔洞尺寸規格相同，所述A層與B層之間間隔10mm。

進一步的，所述C層中包括了第三孔洞、第四孔洞與第五孔洞，所述第四孔洞分布在C層兩側，所述第三孔洞與第二孔洞尺寸規格相同，所述第四孔洞布置在第三孔洞之間，所述第四孔洞的尺寸規格為18*46mm²，所述第四孔洞與第三孔洞之間間隔12mm，所述第五孔洞設置于第四孔洞之間，所述第五孔洞的尺寸規格為63*18mm²，所述第五孔洞與第四孔洞之間間隔17mm，所述C層與B層、D層之間間隔10mm。

進一步的，所述砌塊以C層中心線為對稱軸結構上呈鏡像對稱。

本發明的有益效果是：孔洞設計成矩形或T型，空心砌塊的傳熱方向以垂直于孔洞長邊為主，孔洞交錯排列、減少孔肋和邊肋的寬度；通過增大孔洞率、減小孔間距減小熱橋的橫截面積，提高空心砌塊的保溫隔熱能力。制作成模具后進行批量生產，結構簡單、材料易得，兼顧空心砌塊結構強度，提高輕石混凝土自保溫砌塊的熱工性能并起到被動式節能作用。滿足人類社會可持續發展的理念。

附圖說明

圖1是實施例1中砌塊孔型的結構示意圖；

圖2是實施例1中玻璃輕石混凝土砌塊孔型設計的平面圖；

圖3是實施例1中砌塊垂直長邊方向的溫度云圖；