[發明專利]一種印制電路板顯影液用非硅類消泡劑及其制備方法有效
| 申請號: | 202010260574.8 | 申請日: | 2020-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN112426752B | 公開(公告)日: | 2022-03-15 |
| 發明(設計)人: | 章磊;陳金明;李政柱 | 申請(專利權)人: | 上海昕沐化學科技有限公司 |
| 主分類號: | B01D19/04 | 分類號: | B01D19/04 |
| 代理公司: | 上海宏京知識產權代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 李昌霖 |
| 地址: | 201620 上海市松江*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印制 電路板 顯影液 用非硅類消泡劑 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種印制電路板顯影液用非硅類消泡劑,按照重量份計包括如下組分:磷酸三丁酯150?250份、乙二醇100?200份、丙二醇嵌段聚醚200?400份、增稠劑20?50份、乳化劑5?15份、單硬脂酸甘油酯5?15份、純水70?520份。本發明中的消泡劑消泡和抑泡能力優異,不易殘留,滿足PCB顯影工藝要求。
技術領域
本發明涉及消泡劑技術領域,具體涉及一種印制電路板顯影液用非硅類消泡劑及其制備方法。
背景技術
消泡劑是降低水、溶液和懸浮液等的表面張力,防止泡沫形成或使原有泡沫減少和破滅的化學添加劑。消泡劑在工業領域的應用十分廣泛,從食品生產到日化洗滌,從石油采礦到印染涂料,從醫藥合成到電子制造幾乎都會用到消泡劑來抑制工藝過程中產生的有害泡沫。
在印制電路板(Printed Circuit Board簡稱PCB)的線路圖形制造工藝中,需要將干膜或濕膜形式的光致抗蝕層貼合或涂覆到導電層上,在對抗蝕劑進行紫外線、X-射線和電子射線等活性放射線選擇性曝光后,發生固化反應的抗蝕劑會暫時留存在板面保護導電層,而未發生曝光和固化反應的抗蝕劑則會通過顯影工藝除去。PCB的顯影工藝一般采用的是以堿金屬碳酸鹽、堿金屬氫氧化物和四甲基氫氧化銨等配置的堿性顯影液。對于未發生感光固化反應的抗蝕劑,其所含的樹脂、染料、顏料、聚合引發劑和交聯劑等組分會溶解分散在顯影液中。由于顯影工序一般采用噴淋循環的工作方式,空氣會持續進入到顯影工作液中,從而產生泡沫,并隨著抗蝕劑組分的不斷融入,泡沫會不斷積蓄,達到一定程度就會影響顯影品質,給生產帶來不便。因此在PCB生產的顯影工藝中,必須向顯影液中添加消泡劑以抑制泡沫的產生,并減少或消除顯影過程中產生的泡沫。依照PCB制造工藝的質量管理標準,PCB顯影工藝對消泡劑的要求較為嚴格,除要求其具有優異的消泡與抑泡能力外,還不能在印制板上有任何殘留,且在堿性條件下有效。
傳統的乳化硅油類消泡,因其在稀釋過程易破乳、漂油,會污染PCB的板面而被禁用。而工業上非硅類消泡劑在瞬間消泡能力與含硅類消泡劑依然存在差距,并且制備非硅類消泡劑的裝備結構復雜、工序繁瑣,需要投入較高的設備和人力成本。譬如專利CN11508037A公開的一種聚醚類的非硅消泡劑需要多個混料筒、加熱水箱和半導體制冷器,同時還采用了PLC控制器,這都增加了消泡劑的生產成本。而由專利CN110283092A公開的酰胺類消泡劑的制備方法同樣可以看出,制備工序繁瑣,需要經過脫水縮合反應、真空蒸餾以及固液分離步驟。專利CN110152357A公開的一種萃取磷酸生產用的消泡劑雖然具有工藝簡單、容易制備的優點,但該消泡劑組分并不適應于PCB堿性顯影液。
因此,PCB制造業需要一種消泡和抑泡能力優異、制備方法簡單、相容于堿性顯影液的消泡劑,以滿足顯影工藝要求。
發明內容
為了解決上述背景技術中存在的問題,本發明的目的在于提供一種印制電路板顯影液用非硅類消泡劑,其消泡和抑泡能力優異,不易殘留,滿足PCB顯影工藝要求。此外,本發明還提供一種印制電路板顯影液用非硅類消泡劑的制備方法。
為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
本發明的第一方面,提供一種印制電路板顯影液用非硅類消泡劑,按照重量份計包括如下組分:磷酸三丁酯150-250份、乙二醇100-200份、丙二醇嵌段聚醚200-400份、增稠劑20-50份、乳化劑5-15份、單硬脂酸甘油酯5-15份、純水70-520份。
優選地,所述丙二醇嵌段聚醚為以丙二醇為起始劑和環氧化物在催化劑作用下經加聚反應合成的嵌段聚合物。
優選地,所述環氧化物為聚氧乙烯、聚丙乙烯中的一種或兩種。
優選地,所述丙二醇嵌段聚醚的分子量為2000-3000。具體地,丙二醇嵌段聚醚可選用聚醚L61、聚醚L62、聚醚L63或聚醚L64。
優選地,所述增稠劑為可溶性淀粉、阿拉伯膠、聚丙烯酸鈉和聚乙烯吡咯烷酮中的任意一種。
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