[發明專利]一種彈性導體復合膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202010257987.0
• 申請日: 2020-04-03
• 公開（公告）號: CN111430062A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 馬志軍;鄭子劍
• 申請（專利權）人: 香港理工大學
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 郭帥

1.一種彈性導體復合膜，其特征在于，包括：基膜層和涂布在基膜層表面的涂覆材料，其中所述基膜層為可電紡熱塑性彈性體，所述涂覆材料為熔點低于室溫的液態金屬。

2.根據權利要求1所述的彈性導體復合膜，其特征在于，所述基膜層與所述涂覆材料之間還形成有一納米銀導電層。

3.根據權利要求1所述的彈性導體復合膜，其特征在于，所述彈性導體復合膜為多層結構，由所述基膜層與所述涂覆材料依次交替垂直式堆疊而成。

4.根據權利要求1或2所述的彈性導體復合膜，其特征在于，所述彈性導體復合膜為多層結構，由所述基膜層、所述納米銀導電層、所述涂覆材料依次交替垂直式堆疊而成。

5.根據權利要求1所述的彈性導體復合膜，其特征在于，所述涂覆材料經過帶有圖案的模具在所述基膜層表面形成所述圖案。

6.根據權利要求1所述的彈性導體復合膜，其特征在于，在所述彈性導體復合膜與生物體接觸面上還覆蓋有一層離子導電水凝膠，所述離子導電水凝膠形成的圖案與所覆蓋面上涂覆材料形成的圖案一致。

7.根據權利要求1所述的彈性導體復合膜，其特征在于，所述可電紡熱塑性彈性體為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，所述可電紡熱塑性彈性體在所形成的電紡聚合物溶液中的質量百分比濃度為5wt％-20wt％。

8.根據權利要求1所述的彈性導體復合膜，其特征在于，所述液態金屬為室溫液態鎵基合金。

9.一種彈性導體復合膜的制備方法，其特征在于，包括：

步驟S1.溶解可電紡熱塑性彈性體于中間劑以形成電紡聚合物溶液；

步驟S2.使用所述電紡聚合物溶液進行電紡，在基材上收集電紡絲以形成彈性導體復合膜的基膜層；

步驟S3.在所述基膜層表面涂布涂覆材料，其中所述涂覆材料為熔點低于室溫的液態金屬。

10.根據權利要求9所述的彈性導體復合膜的制備方法，其特征在于，所述步驟S3之前還包括：

把所述基膜層依次浸泡于納米銀溶液、還原劑和無水乙醇中使得在所述基膜層表面形成有一納米銀導電層。

11.根據權利要求9所述的彈性導體復合膜的制備方法，其特征在于，所述步驟S3之后還包括：

在所述基膜層已涂布有涂覆材料的所在面使用所述電紡聚合物溶液電紡新的基膜層，在新的基膜層表面涂布所述涂覆材料，以此類推交替進行電紡與涂覆材料的涂布直至得到所需層數形成多層結構的彈性導體復合膜。

12.根據權利要求10所述的彈性導體復合膜的制備方法，其特征在于，所述步驟S3之后還包括：

在所述基膜層已涂布有涂覆材料的所在面使用所述聚合物溶液電紡新的基膜層，在新的基膜層表面依次形成納米銀導電層和涂布涂覆材料，以此類推交替進行電紡、納米銀導電層形成和涂覆材料的涂布直至得到所需層數形成多層結構彈性導體復合膜。

13.根據權利要求10所述的彈性導體復合膜的制備方法，其特征在于，在所述基膜層表面形成所述納米銀導電層包括：

把所述基膜層浸泡于納米銀溶液5min，取出基膜層置于空氣中常溫自然風干，經風干的基膜層被浸泡于還原劑不少于5min，取經還原劑浸泡的基膜層置于無水乙醇中浸泡不少于10min，取經無水乙醇浸泡的基膜層置于空氣中常溫自然風干，使得所述基膜層表面形成所述納米銀導電層。

14.根據權利要求10所述的彈性導體復合膜的制備方法，其特征在于，所述納米銀溶液的制備為把三氟乙酸銀溶解于乙醇中得到濃度為0.1-1g/mL的溶液。

15.根據權利要求10所述的彈性導體復合膜的制備方法，其特征在于，所述還原劑為水合肼乙醇溶液。