[發明專利]一種二次回路抗干擾電路板裝置

有效

• 申請號: 202010250514.8
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN111447727B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 顧人杰;黃作兵
• 申請（專利權）人: 南京國電南自維美德自動化有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/16
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 王方超

本發明公開了一種二次回路抗干擾電路板裝置，包括端子排、微帶線、電路板、互感器件CT/PT，所述端子排與所述互感器件設置于所述電路板上；一次回路的電量通過所述端子排、微帶線以及所述電路板上的走線進入所述互感器件CT/PT，經過所述互感器件CT/PT進行電壓電流轉化后進入二次回路。本發明可以有效避免現有的耦合電容的設計方法在較為復雜的電路板上焊接困難，空間不夠，增加設計時間和設計成本，無法滿足集成電路行業發展的要求以及采用屏蔽電纜的方法由于屏蔽系統對接地的苛刻要求，極容易造成接地不良，比如接地電阻過大、接地電位不均衡的技術缺陷，具有成本低，操作簡單，所占空間小，工藝簡單的優點。

技術領域

本發明涉及一種二次回路抗干擾電路板裝置，屬于繼電保護技術領域。

背景技術

由于繼電保護裝置的特殊性，二次回路不僅僅存在內部電路產生的干擾，同時一次回路對二次回路也有影響，為此也對二次回路抗干擾提出了更高的要求，提高裝置抗干擾能力對繼電保護裝置意義重大。

目前，業內多采用耦合電容、屏蔽電纜等方法來降低繼電保護裝置中的干擾量，從而確保繼電保護的動作正確性。

隨著集成電路的工作速度不斷提高，電路復雜性不斷增加，多層板和高密度電路板的出現，都對PCB板級設計提出了更高更新的要求，系統設計復雜度越來越高，采用耦合電容的設計方法，在較為復雜的電路板上焊接困難，空間不夠，增加設計時間和設計成本，無法滿足集成電路行業發展的要求。

采用屏蔽電纜的方法由于屏蔽系統對接地的苛刻要求，極容易造成接地不良，比如接地電阻過大、接地電位不均衡等，這樣在傳輸系統的某兩點間便會產生電位差，進而產生金屬屏蔽層上的電流，造成屏蔽層不連續，破壞其完整性。這時，屏蔽層本身已經成為一個最大的干擾源，因而導致其性能反而遠不如非屏蔽系統。屏蔽線在高頻傳輸時，需要兩端接地，這樣更有可能在屏蔽層上產生電位差。由此可見，屏蔽系統本身的要求，恰恰構成保證其性能的最大障礙.一個完整的屏蔽系統要求處處屏蔽，一旦有任何一點的屏蔽不能滿足要求，都勢必會影響到系統的整體傳輸性能?？墒牵袌錾线€很少有網絡集線器或計算機本身擁有屏蔽支持，所以很難實現整個傳輸鏈路的屏蔽。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種二次回路抗干擾電路板裝置，實現降低一次回路中干擾對二次回路的影響以及降低抗干擾設計對成本、加工工藝、所占空間、設計時間等方面的影響的雙重發明目的。

為解決上述技術問題，本發明提供一種二次回路抗干擾電路板裝置，包括端子排、微帶線、電路板、互感器件CT/PT，所述端子排與所述互感器件設置于所述電路板上；一次回路的電量通過所述端子排、微帶線以及所述電路板上的走線進入所述互感器件CT/PT，經過所述互感器件CT/PT進行電壓電流轉化后進入二次回路。

作為一種較佳的實施例，微帶線包括介質基片，介質基片的一面上設置有單一微帶線帶構成的微波傳輸導線。

作為一種較佳的實施例，介質基片的另一面上設置有接地金屬平板，微波傳輸導線、介質基片與接地金屬平板構成微帶線電容。

作為一種較佳的實施例，介質基片的材質為FR4。

作為一種較佳的實施例，互感器件CT/PT為電流互感器CT4，一次回路的電流直接進入電流互感器CT4，經過電流互感器CT4后進入二次回路。

作為一種較佳的實施例，電路板的等效電路包括快速瞬變儀、微帶線等效電阻R3、微帶線等效電阻R4、微帶線電容C3、微帶線電容C4，快速瞬變儀的一端分別接微帶線等效電阻R3的一端、微帶線等效電阻R4的一端、電流互感器CT4，快速瞬變儀的另一端接地，微帶線等效電阻R3的另一端接微帶線電容C3的一端，微帶線等效電阻R4的另一端接微帶線電容C4的一端，微帶線電容C3的另一端和微帶線電容C4的另一端均接地。