[發明專利]驗證化學機械研磨裝置性能的方法

有效

• 申請號: 202010250471.3
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN111426495B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 鄭凱銘
• 申請（專利權）人: 長江存儲科技有限責任公司
• 主分類號: G01M99/00
• 分類號: G01M99/00;G01N33/2045;B24B1/00
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤;陳麗麗

1.一種驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，包括如下步驟：

形成一樣品，所述樣品包括襯底以及覆蓋于所述襯底表面的金屬層；

采用一待驗證的化學機械研磨裝置對所述樣品的所述金屬層進行化學機械研磨；

判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷，若是，則確認所述化學機械研磨裝置存在研磨缺陷。

2.根據權利要求1所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，形成一樣品的具體步驟包括：

提供一襯底；

形成緩沖層于所述襯底表面；

形成金屬層于所述緩沖層背離所述襯底的表面。

3.根據權利要求2所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，

形成金屬層于所述緩沖層背離所述襯底的表面的具體步驟包括：

采用化學氣相沉積工藝、物理氣相沉積工藝或者電鍍工藝形成所述金屬層于所述緩沖層背離所述襯底的表面。

4.根據權利要求2所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，所述金屬層的材料為銅或鉑。

5.根據權利要求1所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，所述表面缺陷包括劃痕和/或顆粒物。

6.根據權利要求1所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷的具體步驟包括：

采用暗場掃描法判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷。

7.根據權利要求6所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，采用暗場掃描法判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷的具體步驟包括：

劃分所述金屬層的表面為多個相互獨立的區域；

采用暗場掃描法判斷研磨后的所述金屬層表面的多個區域的散射光強度是否相同，若否，則確認研磨后的所述金屬層存在表面缺陷。

8.根據權利要求6所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，采用暗場掃描法判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷的具體步驟包括：

劃分所述金屬層的表面為多個相互獨立的區域；

采用暗場掃描法判斷研磨后的所述金屬層表面的多個區域的散射光強度是否均大于一預設強度，若否，則確認研磨后的所述金屬層存在表面缺陷，所述預設強度為所述金屬層不存在表面缺陷時的散射光強度。

9.根據權利要求6所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，采用暗場掃描法判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷的具體步驟包括：

提供一標準暗場圖像，所述標準圖譜是所述金屬層不存在表面缺陷時的暗場圖像；

獲取研磨后的所述金屬層的待測暗場圖像；

對比所述待測暗場圖像與所述標準暗場圖像，以判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷。

10.根據權利要求6所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，采用暗場掃描法判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷還包括如下步驟：

提供多個預設波長；

分別調整暗場掃描光束的波長至多個所述預設波長，判斷研磨后的所述金屬層在每一所述預設波長的掃描下是否存在表面缺陷。

11.根據權利要求1所述的驗證化學機械研磨裝置性能的方法，其特征在于，判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷的具體步驟包括：

采用電子束掃描法判斷研磨后的所述金屬層是否存在表面缺陷。