[發(fā)明專利]一種高精度接觸式溫度測量方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010250304.9 | 申請日： | 2020-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN111256858A | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馮士維;李軒;鄭翔;何鑫;白昆;潘世杰 | 申請（專利權）人： | 北京工業(yè)大學 |
| 主分類號： | G01K7/01 | 分類號： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高精度 接觸 溫度 測量方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高精度接觸式溫度測量方法，其特征在于：在一個半導體芯片上制作由PN結組成的半導體測溫探頭，測量時半導體測溫探頭與被測樣品緊密接觸；在溫度測量過程中選用PN結的正向導通壓降作為溫敏參數(shù)并通過串聯(lián)PN結的方式提高正向結壓降的溫度系數(shù)。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，PN結的串聯(lián)個數(shù)不少于兩個。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，所述PN結是具有溫敏特性的半導體結構。
4.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于：所述PN結形狀為可在半導體材料上光刻制作的圖形。
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