[發明專利]一種高粘聚酰胺56樹脂、高強聚酰胺56工業絲及其制備方法與應用有效
| 申請號: | 202010249159.2 | 申請日: | 2020-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN111423578B | 公開(公告)日: | 2023-03-31 |
| 發明(設計)人: | 孫朝續;陳萬鐘;劉修才 | 申請(專利權)人: | 上海凱賽生物技術股份有限公司;CIBT美國公司;凱賽(烏蘇)生物材料有限公司 |
| 主分類號: | C08G69/26 | 分類號: | C08G69/26;C08G69/28;D01F6/60;D01D5/088;D01D5/096;D01D5/16;D01D5/22;D01D10/02;D02G3/46;D02G3/48 |
| 代理公司: | 北京中和立達知識產權代理有限公司 11756 | 代理人: | 楊磊 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聚酰胺 56 樹脂 高強 工業 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種高強聚酰胺56工業絲,其特征在于:所述高強聚酰胺56工業絲的斷裂強度為8.0~10.0cN/dtex;
經過水浴處理后,所述高強聚酰胺56工業絲的斷裂強度保持率為≥90%;
經過工業絲調濕處理后,所述高強聚酰胺56工業絲的斷裂強度保持率為≥93%;
所述高強聚酰胺56工業絲的制備方法包括以下步驟:
(1)將高粘聚酰胺56樹脂加熱至熔融狀態,制得聚酰胺56熔體;
(2)將步驟(1)中制得的聚酰胺56熔體通過熔體管道輸送到紡絲箱體中進行拉絲,制得初生絲;
(3)將步驟(2)中制得的初生絲進行保溫、冷卻、上油、預網絡、多級拉伸、緊張定型、松弛定型、主網絡、卷繞,得到所述高強聚酰胺56工業絲,所述預網絡的壓力為1.5~2.5bar,所述主網絡的壓力為2.5~4.5bar;
所述高粘聚酰胺56樹脂的制備方法包括以下步驟:
(1)將相對粘度為2.4~2.8的低粘聚酰胺56樹脂通過高溫干燥處理,得到增粘聚酰胺56樹脂;
(2)將步驟(1)中得到的所述增粘聚酰胺56樹脂進行樹脂調濕處理,得到所述高粘聚酰胺56樹脂;
其中,步驟(2)中,經樹脂調濕處理后的所述高粘聚酰胺56樹脂含水率為300~600ppm;所述樹脂調濕處理的溫度為80~110℃;所述樹脂調濕處理為采用氮氣混水蒸汽進行所述調濕處理,氮氣露點控制在-20℃至20℃范圍內;
所述高粘聚酰胺56樹脂96%硫酸的相對粘度為3.2~3.8;所述高粘聚酰胺56樹脂的數均分子量為25000~50000;
所述高粘聚酰胺56樹脂的分子量分布為1.5~2.2;
所述高粘聚酰胺56樹脂的低聚物含量≤1.0wt%;
所述高粘聚酰胺56樹脂的熱結晶峰溫度≥208℃;
所述高粘聚酰胺56樹脂的熱結晶峰半峰寬寬度≤10℃;
所述高粘聚酰胺56樹脂的低聚物包括己二酸和戊二胺的環狀一聚體、環狀二聚體、環狀三聚體中的一種或多種。
2.如權利要求1所述的高強聚酰胺56工業絲,其特征在于:所述高強聚酰胺56工業絲的斷裂伸長率為16~24%;和/或,
經過水浴處理后,所述高強聚酰胺56工業絲的斷裂伸長率為≤33%;斷裂伸長率波動為≤10%;和/或,
經過工業絲調濕處理后,所述高強聚酰胺56工業絲的斷裂伸長率為≤27%;斷裂伸長率波動為≤3%。
3.如權利要求1所述的高強聚酰胺56工業絲,其特征在于:所述水浴處理的溫度為70~110℃,水浴處理的時間為20~60min;和/或,所述調濕處理的溫度為18~30℃,調濕處理的濕度為60~95%,調濕處理的時間為1~48h;和/或,
所述高強聚酰胺56工業絲的斷單絲次數≤5個/24h;和/或,
所述高強聚酰胺56工業絲的毛絲≤10個/10kg卷裝。
4.如權利要求1所述的高強聚酰胺56工業絲,其特征在于:
所述高粘聚酰胺56樹脂96%硫酸的相對粘度為3.3~3.6;和/或
所述高粘聚酰胺56樹脂調濕處理后的含水率為350~550ppm;和/或
所述高粘聚酰胺56樹脂的數均分子量為30000~45000;和/或,
所述高粘聚酰胺56樹脂的分子量分布為1.7~2.1;和/或,
所述高粘聚酰胺56樹脂的低聚物含量≤0.8wt%;和/或,
所述高粘聚酰胺56樹脂的熱結晶峰溫度≥212℃;和/或,
所述高粘聚酰胺56樹脂的熱結晶峰半峰寬寬度≤8℃。
5.如權利要求4所述的高強聚酰胺56工業絲,其特征在于:所述高粘聚酰胺56樹脂96%硫酸的相對粘度為3.4~3.5;和/或
所述高粘聚酰胺56樹脂調濕處理后的含水率為400~500ppm;和/或
所述高粘聚酰胺56樹脂的數均分子量為35000~40000;和/或
所述高粘聚酰胺56樹脂的分子量分布為1.8~2.0;和/或
所述高粘聚酰胺56樹脂的低聚物含量≤0.6wt%;和/或,
所述高粘聚酰胺56樹脂的熱結晶峰溫度≥215℃;和/或,
所述高粘聚酰胺56樹脂的熱結晶峰半峰寬寬度≤6℃。
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