[發明專利]揚聲器模組及其組裝方法

在審

• 申請號: 202010248896.0
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN111417052A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 張憲信;王景偉
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R1/28
• 分類號: H04R1/28
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 魏蘭

本發明公開了一種揚聲器模組及其組裝方法，包括模組上殼、模組下殼及揚聲器單體，所述模組上殼與所述模組下殼組成揚聲器模組殼體結構，所述揚聲器單體位于所述揚聲器模組殼體結構的空腔內，所述模組下殼上注塑有鋼片，所述鋼片設有鋼片翻孔，所述模組上殼對應所述鋼片翻孔位置設有塑膠立柱。所述揚聲器模組通過設置鋼片翻孔，增強防共振效果，且在鋼片翻孔位置將露出的塑膠立柱熱熔，使之與注塑鋼片面充分接觸結合，增強結構強度，大大降低注塑鋼片共振風險。

技術領域

本發明涉及電聲產品技術領域，尤其涉及一種揚聲器模組及其組裝方法。

背景技術

隨著手機功能的日益增強，手機厚度要求越來越高，揚聲器模組也隨之變薄，大部分揚聲器模組中會采用注塑鋼片的方法來滿足客戶的性能要求，但注塑鋼片面積變大隨之帶來的共振風險也越來越高，目前在結構設計方面，需要更優化的方案降低注塑鋼片共振問題。

發明內容

本發明提供一種揚聲器模組及其組裝方法，旨在增強揚聲器模組的防共振效果。

為實現上述目的，本發明提供一種揚聲器模組，包括模組上殼、模組下殼及揚聲器單體，所述模組上殼與所述模組下殼組成揚聲器模組殼體結構，所述揚聲器單體位于所述揚聲器模組殼體結構的空腔內，所述模組下殼上注塑有鋼片，所述鋼片設有鋼片翻孔，所述模組上殼對應所述鋼片翻孔位置設有塑膠立柱。

優選地，所述鋼片翻孔設于所述鋼片對應所述揚聲器單體區域之外，所述鋼片翻孔朝向所述模組上殼方向。

優選地，所述塑膠立柱與所述鋼片翻孔適配，所述塑膠立柱高于所述鋼片翻孔下側端孔0.3mm-0.5mm。

優選地，所述塑膠立柱高出所述鋼片翻孔下側端孔的部分通過塑膠熱熔技術與所述鋼片翻孔貼合。

優選地，所述鋼片翻孔與所述塑膠立柱之間形成一鋼片翻孔槽，所述鋼片翻孔槽內涂有密封膠水，以通過所述密封膠水將鋼片翻孔與所述塑膠立柱密封貼合。

此外，為實現上述目的，本發明實施例還提供一種揚聲器模組的組裝方法，包括：

將揚聲器單體裝入模組上殼內，其中，所述模組上殼設有塑膠立柱；

獲得與所述模組上殼匹配的模組下殼，并將設有鋼片翻孔的鋼片注塑到所述模組下殼，其中，所述鋼片翻孔與所述塑膠立柱的尺寸適配；

將所述塑膠立柱嵌入鋼片翻孔內，以將所述模組上殼與模組下殼組合為一體，并采用超聲技術將所述模組上殼與模組下殼焊接，以組裝成揚聲器模組。

優選地，采用熱熔設備將所述鋼片翻孔內的塑膠立柱熱熔，以將所述塑膠立柱與所述鋼片翻孔貼合；

向所述鋼片翻孔與所述塑膠立柱之間的鋼片翻孔槽內填充密封膠水，以將所述塑膠立柱與所述鋼片翻孔密封貼合。

優選地，向所述揚聲器單體四周涂抹密封膠水，以密封所述揚聲器單體。

優選地，向模組上殼與模組下殼的焊接處涂抹密封膠水，以密封所述揚聲器模組。

相比現有技術，本發明提供公開了一種揚聲器模組及其組裝方法，包括模組上殼、模組下殼及揚聲器單體，所述模組上殼與所述模組下殼組成揚聲器模組殼體結構，所述揚聲器單體位于所述揚聲器模組殼體結構的空腔內，所述模組下殼上注塑有鋼片，所述鋼片設有鋼片翻孔，所述模組上殼對應所述鋼片翻孔位置設有塑膠立柱。所述揚聲器模組通過設置鋼片翻孔，增強防共振效果，且在鋼片翻孔位置將露出的塑膠立柱熱熔，使之與注塑鋼片面充分接觸結合，增強結構強度，大大降低注塑鋼片共振風險。

附圖說明

圖1是本發明揚聲器模組的俯視圖；

圖2是本發明揚聲器模組的截面A-A方向的結構示意圖；