[發明專利]一種樹脂型免清洗助焊膏

有效

• 申請號: 202010243984.1
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN111375927B
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 肖山
• 申請（專利權）人: 北京瑞投安信科技有限公司
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36;B23K35/362;B23K35/363
• 代理公司: 北京精金石知識產權代理有限公司 11470
• 代理人: 尉月麗

本發明公開了一種樹脂型免清洗助焊膏，屬于電子產品封裝領域。該處理劑原料成分主要包括石油樹脂、萜烯樹脂、抗氧劑、活性劑、觸變劑和溶劑。制備方法包括將石油樹脂和萜烯樹脂加入溶劑中溶解，然后依次加入抗氧劑、活性劑和觸變劑攪拌溶解，然后在攪拌條件下冷卻至室溫。原料中使用石油樹脂和萜烯樹脂混合，具有良好的成膜作用，對焊接過程中焊粉具有更好的保護作用，能夠降低焊粉的二次氧化，提高焊接質量。而且石油樹脂和萜烯樹脂沒有化學活性，焊后殘留物無腐蝕性，不用清洗即可達到高可靠的要求。

技術領域

本發明屬于電子產品封裝領域，具體涉及一種樹脂型免清洗助焊膏。

背景技術

隨著電子產品的日益迅速發展，人們對于更輕、更環保和更加高性能的電子消費品的追求越來越多。錫膏作為電子元件和電路板之間的焊接材料，由于其生產效率高、焊接強度高和工藝制備簡單而廣泛應用于電子產品的生產中。傳統的焊膏主要由85-90％左右的錫鉛焊料粉和10-15％左右的助焊膏合成。傳統的助焊膏中通常含有鹵素材料，它具有高效活化性能和凈化表面作用，在焊接時能夠保護焊料不被氧化，但是焊后會在線路板表面有殘留物，這些殘留物不僅具有腐蝕性，而且能降低絕緣電阻，大大降低的器件的使用壽命。

對于可靠性要求較高的電子產品，通常在焊后需要對線路板進行清洗處理，以去掉殘余物，進而增加電子產品的使用壽命，一般會使用有機溶劑作為清洗劑進行清潔，但是清洗劑的使用不僅對環境造成污染，而且增加了生產成本，因此需要開發一種即具有普通錫膏的基本性能又能進行免清洗的錫膏，具有很大的應用價值。

CN105290649B公開了一種免清洗助焊膏及其制備方法。其中助焊膏主要包括衣康酸、富馬酸、谷氨酸、三乙醇胺、表面活性劑、松節油、乙二醇單丁醚、二丁酯、硫酸鈣、鉬鐵粉、鹽酸二乙胺、防銹劑、甘油聚氧乙烯醚和添加劑。其中表面活性劑為脂肪醇聚氧乙烯醚或聚乙二醇單油酸酯，添加劑為氯化鉍和氟化鋅的混合物。其制備方法為先將部分原料在一定溫度下混合后，再在一定溫度下混合部分原料，最后再混合其他剩余原料，攪拌即得成品。對于成品進行性能測試，潤濕力為3.72-4.05mN，480h鹽霧腐蝕無變化，同時對比原料中無添加谷氨酸和添加劑的樣品，測試各方面性能都優于對比樣品。但是使用原料組分較多，制作工藝復雜。

CN101670499B公開了一種含有活性控制劑的無松香無鉛免洗焊膏，其組成主要包括無鉛合金焊粉85-92％和助焊膏8-15％。其中助焊膏包括活性控制劑、活性劑、觸變劑、抗氧化劑、表面活性劑、成膜劑和溶劑。其中活性劑選自3-(5,5,6-三甲基雙環(2.2.1)庚-2-基)環己-1-醇，農腦基環己醇，白檀油及檀香油；活性劑選自2-羥基-5-磺基苯甲酸鹽類，鄰羥基苯甲酸-5-磺酸鹽類，5-磺基-水楊酸鹽類；觸變劑選自蓖麻油衍生物、聚乙烯甘醇及其衍生物，抗氧化劑為苯并咪唑；成膜劑為丙烯酸樹脂或聚氨酯等。對于配好的焊膏通過回流焊進行檢測，發現焊點較亮，焊后殘留極少，對其粘度進行檢測，粘度為140-185Pa.s。

CN102528315B提供了一種焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏及其制備方法。它是由助焊劑和無鉛合金粉末組成。其中助焊劑主要由有機活性劑、空洞調節劑、改性松香、表面活性劑、觸變劑和有機溶劑組成。其中空洞調節劑為丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁烯二酸酐或鄰苯二甲酸酐；有機活性劑為丁二酸、己二酸或檸檬酸等；改性松香為高純聚合松香、水白氫化松香或丙烯酸松香等；表面活性劑為辛基酚聚氧乙烯醚等；觸變劑為莖化蓖麻油和硬脂酸等。對于制備的成品進行性能測試，加入空洞調節劑的樣品比沒加入的樣品的焊層空洞明顯減少，性能有所提高。

通常助焊膏中含有一定量的松香，焊后松香會留有殘留物，殘留物具有一定的酸性，如若受到溫度或濕度的影響，會對焊點周圍元件產生腐蝕，從而影響電子器件的可靠性。如果使用清洗劑對殘留物進行清洗處理，又會對環境造成污染，因此，亟需提供一種生產方法簡單，對環境友好和可靠性高的助焊膏。

發明內容

針對上述背景技術提出的不足，本發明提供一種樹脂型免清洗助焊膏，此助焊膏中不添加松香，焊后殘留物無腐蝕性，不用清洗即可達到高可靠性要求，同時也符合綠色環保發展的理念。