[發明專利]晶體置中夾持裝置

有效

• 申請號: 202010240166.6
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN111347348B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發明（設計）人: 林宏泰;張潔;林武慶;蘇雙圖
• 申請（專利權）人: 福建北電新材料科技有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B41/00;B24B9/06
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 陳治位

本發明提供了一種晶體置中夾持裝置，涉及半導體材料加工技術領域，所述晶體置中夾持裝置包括：第一治具、第二治具、夾持機構和頂針機構，所述第一治具和第二治具用于粘接在晶體的相對兩端面，所述第一治具和第二治具的中心位置均設置有定位孔；所述夾持機構用于夾持晶體和第一治具，所述頂針機構位于所述夾持機構的一側，且所述頂針機構能夠朝向或者遠離所述夾持機構運動，以使所述頂針機構能夠與所述夾持機構內的晶體上方的第一治具或者第二治具的定位孔抵接。

技術領域

本發明涉及半導體材料加工技術領域，尤其是涉及一種晶體置中夾持裝置。

背景技術

片狀或者柱狀的晶體需要對邊沿進行打磨加工，從而可以將晶體修正為截面為圓形的形狀。

現有技術中，可以先利用兩個治具固定粘接在晶體的相對兩側，但因為是人工對齊粘接，兩個治具對稱程度低，即兩個治具的軸線重合度低，容易導致晶體在加工過程中出現橢圓形的晶棒，不易于進行半導體的下一步加工。

發明內容

本發明的目的在于提供一種晶體置中夾持裝置，以緩解現有技術中依靠人工在晶體兩端粘接治具所導致的，兩個治具對稱度差的技術問題。

本發明實施例提供的一種晶體置中夾持裝置，所述晶體置中夾持裝置包括：第一治具、第二治具、夾持機構和頂針機構，所述第一治具和第二治具用于粘接在晶體的相對兩端面，所述第一治具和第二治具的中心位置均設置有定位孔；

所述夾持機構用于夾持晶體和第一治具，所述頂針機構位于所述夾持機構的一側，且所述頂針機構能夠朝向或者遠離所述夾持機構運動，以使所述頂針機構能夠與所述夾持機構內的晶體上方的第一治具或者第二治具的定位孔抵接。

進一步的，所述夾持機構包括底座和多個夾爪，多個所述夾爪環繞同一圓心設置，多個所述夾爪滑動連接在所述底座上，所述夾爪到所述圓心的距離可調，且多個所述夾爪有相同的運動狀態，以使多個所述夾爪距離所述圓心的距離相等。

進一步的，所述晶體置中夾持裝置包括支撐桿，所述支撐桿與所述底座連接，所述頂針機構滑動連接在所述支撐桿上，以使所述頂針機構到所述夾持機構之間的距離可調。

進一步的，所述頂針機構與所述支撐桿之間設置有鎖緊機構，所述鎖緊機構鎖緊后，所述頂針機構與所述支撐桿固定。

進一步的，所述底座與所述支撐桿滑動連接，以使所述底座距離所述頂針機構的距離可調。

進一步的，所述底座與所述支撐桿轉動連接，以使所述底座能夠繞所述支撐桿轉動。

進一步的，所述底座與所述支撐桿之間具有鎖死機構，所述鎖死機構鎖死后，所述底座與所述支撐桿相對固定。

進一步的，所述第一治具和第二治具的一側面上均設置有凸臺，所述凸臺用于握持。

進一步的，所述夾爪呈階梯狀，所述夾爪的相鄰兩階梯之間的徑向差值等于所述第一治具與所述凸臺之間的徑向差值，以使多個所述夾爪能夠同時夾緊所述第一治具邊沿，以及第一治具上的凸臺邊沿。

進一步的，所述夾爪的數量為三個，三個夾爪兩兩之間呈120度圓形角。