[發明專利]框貼裝置及觸控顯示模組的制備方法

有效

• 申請號: 202010236856.4
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN111459329B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發明（設計）人: 周明軍
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 徐世俊

本申請提供一種框貼裝置及觸控顯示模組的制備方法，本制備方法中的框貼裝置包括氣壓表、真空泵、控制模塊和作業空間，本申請通過控制模塊控制作業空間內的實時真空度比值介于設定范圍內，進而提高了觸控顯示模組的顯示效果，又滿足觸控功能的要求。

技術領域

本申請涉及一種顯示技術領域，特別涉及一種框貼裝置及觸控顯示模組的制備方法。

背景技術

在現有的制備框貼式觸控顯示面板的方法中，一般在貼合設備中采用抽真空的方式進行制備。

但是在設備中進行抽真空貼合時，由于受設備不穩定的影響，真空度不易控制，進而導致作業腔體內的氣壓和外界的氣壓的氣壓差不易控制。當真空度過大時會出現觸控顯示面板顯示不均的問題。當真空度不足時會出現觸控失效的問題。

發明內容

本申請實施例提供一種框貼裝置及觸控顯示模組的制備方法，以解決現有的觸控顯示面板在進行抽真空貼合時，容易出現觸控顯示面板顯示不均或觸控失效的技術問題。

本申請實施例提供一種框貼裝置，用于制備觸控顯示模組，其中，所述框貼裝置包括：

平臺，所述平臺用于放置觸控顯示模組；

密閉罩，所述密閉罩設置在所述平臺上，用于與所述平臺形成一密閉的作業空間；

真空泵，所述真空泵與所述作業空間連通，用于對所述作業空間抽真空；

氣壓表，所述氣壓表設置在所述密閉罩的外側，用于感測當地的原始氣壓和抽真空時的實時氣壓；以及

控制模塊，所述控制模塊分別電性連接所述真空泵和所述氣壓表，所述控制模塊用于獲取所述氣壓表感測到的原始氣壓值和實時氣壓值，計算得出實時真空度占所述原始氣壓值的實時真空度比值，并判斷所述實時真空度比值是否處在設定范圍內，如果是，所述控制模塊則關斷所述真空泵；所述設定范圍介于-5％至-20％之間。

在本申請實施例的所述框貼裝置中，所述控制模塊包括：

獲取單元，所述獲取單元用于獲取所述氣壓表感測到的所述原始氣壓值和所述實時氣壓值；

運算單元，所述運算單元用于根據所述原始氣壓值和所述實時氣壓值，計算出實時真空度比值，所述實時真空比值＝實時真空度/原始氣壓值*100％，實時真空度＝實時氣壓值-原始氣壓值；

判斷單元，所述判斷單元用于根據所述實時真空度比值，判斷所述實時真空度比值是否處于所述設定范圍內；以及

開關單元，所述開關單元用于根據所述判斷單元發送的判斷結果，控制所述真空泵是否關斷。

在本申請實施例的所述框貼裝置中，當所述判斷結果為是時，所述開關單元關斷所述真空泵；當所述判斷結果為否時，所述開關單元維持所述真空泵處于工作狀態。

在本申請實施例的所述框貼裝置中，所述控制模塊還包括一調速單元，所述調速單元用于根據所述實時真空比值，調整所述真空泵的抽氣速率，所述實時真空比值越接近所述設定范圍，所述真空泵的抽氣速率越低。

在本申請實施例的所述框貼裝置中，所述觸控顯示模組包括依次設置的觸控顯示基板、框膠和蓋板；所述框貼裝置還包括熱壓機構，所述熱壓機構包括熱壓板和驅動組件，所述驅動組件設置在所述熱壓板上，用于驅動所述熱壓板上下移動；所述熱壓板設置在所述密閉罩內，用于壓合所述蓋板和所述觸控顯示基板。

本申請還涉及一種觸控顯示模組的制備方法，其包括以下步驟：

提供一框貼裝置；所述框貼裝置包括平臺、密封罩、真空泵、氣壓表和控制模塊，所述控制模塊分別電性連接所述真空泵和所述氣壓表；

將所述觸控顯示基板放置在所述平臺上，并在所述觸控顯示基板上依次疊加框膠和蓋板；