[發(fā)明專(zhuān)利]一種筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010235576.1
• 申請(qǐng)日: 2020-03-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111266814A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張玉蘭;陳劍;吳勇
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 昆山慧智柏電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23P15/00
• 分類(lèi)號(hào): B23P15/00
• 代理公司: 蘇州周智專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 王曉玲

1.一種筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝，其特征在于：

所述保護(hù)殼包括筒形殼體(1)和設(shè)于所述筒形殼體內(nèi)的擋塊(2)，所述筒形殼體內(nèi)形成容置空間，所述擋塊包括擋片(21)和與所述擋片連接的擋柱(22)，所述擋片與所述筒形殼體的內(nèi)壁點(diǎn)焊連接且所述擋片垂直于所述筒形殼體的內(nèi)壁；所述擋柱的平行于所述筒形殼體的長(zhǎng)度方向且一組相對(duì)的側(cè)面點(diǎn)焊于所述筒形殼體的內(nèi)壁；

所述制造工藝包括如下步驟：

S1、來(lái)料型材檢驗(yàn)；

S2、沖壓擋塊；

S3、線切割：將型材來(lái)料切割；

S4、CNC加工；

S5、激光點(diǎn)焊：將擋塊的邊緣激光點(diǎn)焊于筒形殼體的內(nèi)壁；

S6、拋光：對(duì)轉(zhuǎn)軸殼的筒形殼體的表面進(jìn)行拋光；

S7、表面處理：轉(zhuǎn)軸殼的表面經(jīng)表面處理形成功能性涂層，即得成品；

步驟S1中的型材鋁鎂合金包括的成分和各個(gè)成分的質(zhì)量百分比為：Mg 2-4％，Mn 0.2～0.6％，Si≤0.3％，F(xiàn)e≤0.2％，Ti≤0.11％，Cr≤0.18％，Zn≤0.13％，余量為Al以及質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于0.12％的不可避免的雜質(zhì)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝，其特征在于：步驟S7中功能性涂層為陽(yáng)極氧化層，所述陽(yáng)極氧化層的厚度為10-30微米。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝，其特征在于：步驟S5中的激光點(diǎn)焊為光纖激光點(diǎn)焊且過(guò)程參數(shù)如下：加工速度為500-800mm/s，點(diǎn)位速度為50-100mm/s，平滑時(shí)間為10-30ms，起跳速度為1-10mm/s，輸出功率與額定功率之比為25-40％，緩升時(shí)間為1-5s，緩降時(shí)間為1-5s，水溫上限為25-40℃，水溫下限為5-15℃。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝，其特征在于：所述筒形殼體包括依次連接的六個(gè)面且分別是第一平面(11)、第一弧面(12)、第二弧面(13)、第二平面(14)、第三弧面(15)和第四弧面(16)，所述六個(gè)面一體成型；所述第一弧面、所述第二弧面、所述第三弧面和所述第四弧面均為內(nèi)凹的弧面；

所述擋塊具有一個(gè)用于過(guò)線的過(guò)線孔(23)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝，其特征在于：所述筒形殼體的內(nèi)壁還焊接有一組定位塊(3)，所述定位塊位于所述擋片未設(shè)有擋柱的那側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝，其特征在于：一所述定位柱焊接于所述第一平面，且另一定位柱焊接于所述第二平面。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝，其特征在于：所述過(guò)線孔從所述擋片穿至所述擋柱。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記本電腦轉(zhuǎn)軸保護(hù)殼的制造工藝，其特征在于：所述第一弧面、所述第二弧面、所述第三弧面和所述第四弧面均為圓弧面。