[發明專利]一種印刷電路板金手指的保護套

在審

• 申請號: 202010235117.3
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN111405753A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 劉磊;穆磊;潘罡;王凱
• 申請（專利權）人: 武漢光谷信息光電子創新中心有限公司;武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 王軍紅;張穎玲

本申請公開了一種印刷電路板金手指的保護套，包括：套體，形成有一端開口的容納槽，所述容納槽用于容納所述印刷電路板金手指；以及凸臺，形成在所述套體的內壁，位于所述容納槽內，用于與所述印刷電路板金手指的表面抵接。本申請的印刷電路板金手指的保護套，在印刷電路板金手指組裝的時候，具有有效防止金手指翹起的有益效果。

技術領域

本申請涉及光通信技術領域，尤其涉及一種印刷電路板金手指的保護套。

背景技術

當前光模塊設計中，光模塊主要由外部的管殼和內部的TOSA(TransmitterOptical Subassembly)、ROSA(Receiver Optical Subassembly)和PCBA(Printed CircuitBoard Assembly)構成。其中，TOSA、ROSA和PCBA在高速光模塊上都是通過印刷電路板相連，固定到光模塊的管殼內。印刷電路板包括軟板和硬板，軟板為柔性印刷線路板(FPC),光模塊中印刷電路板為柔性印刷線路板。在固定到管殼內時，柔性印刷線路板需要彎折，彎折后的印刷電路板存在一定的應力，如果應力沒處理好，會造成印刷電路板金手指端翹起，如果印刷電路板金手指端有電子元器件，在印刷電路板金手指翹起后再按壓下去可能會因員工操作問題造成電子元器件損壞，且封裝越小的光模塊越容易出現此類問題。現有方法是在金手指上貼膠帶粘黏住管殼，安裝完成后除去膠帶和殘留膠漬，但受影響于膠漬去除手法等因素，仍存在膠漬殘留、影響金手指接觸不良的風險。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例期望提供一種印刷電路板金手指的保護套，以解決印刷電路板金手指的組裝過程中存在金手指翹起的問題。

為達到上述目的，本申請實施例提供一種印刷電路板金手指的保護套，包括：

套體，形成有一端開口的容納槽，所述容納槽用于容納所述印刷電路板金手指；以及

凸臺，形成在所述套體的內壁，位于所述容納槽內，用于與所述印刷電路板金手指的表面抵接。

進一步地，所述凸臺包括：

凸起，形成在所述套體的內壁；以及

凸筋，形成在所述凸起上，所述凸筋用于與所述印刷電路板金手指的表面抵接。

進一步地，所述凸筋沿所述容納槽的開口端向內延伸。

進一步地，所述凸筋的高度為1～2mm。

進一步地，所述凸臺靠近所述容納槽開口的一端形成導向面。

進一步地，所述導向面由外向內傾斜30～60度。

進一步地，所述保護套包括標識件，所述標識件設置在所述凸臺相鄰的所述套體的外壁面。

進一步地，所述標識件粘貼、印刷或一體成型在所述套體上。

進一步地，所述保護套還包括設置在所述套體內壁的筋條。

進一步地，所述印刷電路板設置于光模塊的管殼中，所述容納槽用于容納所述管殼，所述管殼的卡口點位于所述容納槽外。

進一步地，所述保護套為防靜電材料。

進一步地，所述套體為經過硬化處理的橡膠材料。

進一步地，所述凸臺為柔性材料。

本申請實施例提供的一種印刷電路板金手指的保護套，包括套體以及凸臺，套體形成有一端開口的容納槽，容納槽用于容納印刷電路板金手指；凸臺形成在套體的內壁，位于容納槽內，用于與印刷電路板金手指的表面抵接。本申請的印刷電路板金手指的保護套，在印刷電路板金手指組裝的時候，具有有效防止金手指翹起的有益效果。

附圖說明

圖1為本申請實施例中保護套的一視角結構示意圖；