[發明專利]一種C型框鋪貼方法

在審

• 申請號: 202010234037.6
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN111391361A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 江濱;歐陽羽林;馬成文;胡瞧;饒水林;汪建芳;江文暉
• 申請（專利權）人: 江西昌興航空裝備股份有限公司
• 主分類號: B29C70/34
• 分類號: B29C70/34;B29C70/44;B29C70/54
• 代理公司: 南昌金軒知識產權代理有限公司 36129
• 代理人: 夏軍

本發明公開了一種C型框鋪貼方法，本發明的有益技術效果為:1、即由原來的金屬上下模替換為上蓋板和軟蓋板來解決欠壓現象并且保證了R角成型質量以及腹板內部成型質量，相較于金屬上下模模壓方式成型質量更好且易控制產品精度，同時使用復材蓋板，較之原有的金屬上下模體更為輕便，更容易進行翻轉。本發明對于厚度不均勻問題，在封制熱壓罐真空袋前，在型面四周放置了一圈膩子條以充當擋膠條防止樹脂流失，固化出來后的制件厚度經過檢測符合要求。

技術領域

本發明屬于復合材料加工成型技術領域，特別涉及一種C型框鋪貼方法。

技術背景

C型框是機身主承力結構的重要組成部分，復合材料C型框的應用是提高機身復合材料用量的重要舉措。目前，傳統的C型框鋪貼方法為模壓方式，分別在上下模體單獨鋪貼，鋪貼結束后將上下模體合攏，依靠螺栓以及定位銷釘緊固，上下成形模為金屬模具，會導致局部材料無法壓實，零件出現內部質量缺陷，固化后會出現局部貧膠現象。傳統鋪貼方式，較難保證C型框L型立筋與腹板區域的內部質量，較難控制C型腹板及L型立筋所有表面、內外緣條R角的成型質量，較難保證成型厚度的均勻，所以急需找到一種能夠成型出質量良好的C 型框的鋪貼方案。

發明內容

本發明的目的在于提供一種C型框的鋪貼方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明技術方案為

步驟一：在成形模上使用預浸料鋪貼C型框腹板以及內外緣條，涉及到C型框外緣條R角位置厚度漸變時，依靠激光定位投影儀進行輔助鋪層鋪層時第一層以及每鋪貼三層都要通過真空袋封裝完成后連接真空源進行抽真空預壓實，預壓實時真空度不低于-0.06Mpa，時間不少于15min；

步驟二：在上蓋板使用預浸料鋪貼L型立筋，在尖角位置，鋪貼完第一層和第二層時，都要求進行抽真空預壓實，后續的每三層預壓實一次；

步驟三：L型立筋所有鋪層完畢之后，去除成形模上之前封裝好的真空袋，將鋪貼好預浸料的上蓋板移至C型框腹板成形模上，為了防止合攏后位置發生滑移或者偏差，采用定位銷釘對上蓋板和成形模定位，定位好后進行封裝真空袋真空壓實，壓實時間不少于15min，檢查合模之后的預浸料是否有滑移現象；

步驟四：檢測合格后L型立筋圓角處于C型框腹板的間隙填充0°纖維，保證填實的情況下對制件進行真空預抽，真空預壓實之后，打開真空袋檢查圓角處0°纖維是否填充好；

步驟五：填實后將另外半邊硅膠模軟蓋板放置到位，封制熱壓罐真空袋前，在型面四周放置了一圈膩子條。放置軟蓋板后制作真空袋，進行真空袋泄漏檢測，氣密合格后熱壓罐加溫加壓對C型框進行固化，完成C型框的鋪貼。

進一步的，所述的上蓋板和軟蓋板共同構成復材蓋板，同時復材板兩端頭設有通孔。

進一步的，所述步驟二在鋪貼L型立筋時，使用與上蓋板隨形的鋪貼支架，所述鋪貼支架由框架與平板、支架焊接成型。

進一步的，所述步驟五泄漏檢測方法如下：真空至少抽至 -0.08Mpa，真空袋下的壓力穩定10min后斷開或關閉真空源，5min 內真空傳感器讀數下降不可超過0.017Mpa，若檢查不合格則仔細查找泄漏點，必要時重新制真空袋。

進一步的，步驟五中軟蓋板為兩層碳纖維+兩層硅膠形式，兩層碳纖維鋪貼時分別在第一層和第三層，第二層和第四層則是硅膠層。

本發明的技術效果和優點：

1、本發明改進復材蓋板方案，即由原來的金屬上下模替換為上蓋板和軟蓋板來解決欠壓現象并且保證了R角成型質量以及腹板內部成型質量，相較于金屬上下模模壓方式成型質量更好且易控制產品精度，同時使用復材蓋板，較之原有的金屬上下模體更為輕便，更容易進行翻轉。