[發明專利]一種生產超薄CVD金剛石的方法在審
| 申請號: | 202010231730.8 | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN111360411A | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 趙芬霞;劉宏明 | 申請(專利權)人: | 湖州中芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 鄧凌云 |
| 地址: | 313000 浙江省湖州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 生產 超薄 cvd 金剛石 方法 | ||
1.一種生產超薄CVD金剛石的方法,其特征在于:包括如下步驟:
S1.準備待處理加工的CVD金剛石片、功率大于10W的激光器(1)和用于驅動激光器(1)運動的數控機床(2);
S2.將CVD金剛石片固定在數控機床(2)工作面上,打開激光器(1)發射出激光照射樣品表面,CVD金剛石片表面的碳原子與空氣中的氧氣結合成為二氧化碳氣體逸出,從而消耗金剛石的厚度;
S3.通過數控機床(2)在平行于CVD金剛石片表面的平面內沿固定路徑循環移動激光器(1),使得激光器(1)照射出的激光光斑能夠覆蓋CVD金剛石片表面的所有區域;
S4.在S3的基礎上持續一端時間后,CVD金剛石片的厚度減小,達到預期厚度后停止激光器(1)工作,等到CVD金剛石片冷卻至室溫后取出CVD金剛石片即可完成對CVD金剛石片的精加工操作。
2.根據權利要求1所述的一種生產超薄CVD金剛石的方法,其特征在于:所述數控機床(2)包括固定臺(3),所述固定臺(3)的底部四角處均固定連接有支撐腿(4),所述固定臺(3)的上端固定連接有U形支撐板(5),所述U形支撐板(5)相對兩個豎直內壁的上端均固定連接有橫板(6),所述橫板(6)的下端和固定臺(3)的上端之間轉動連接有同一根調節螺桿(7),所述調節螺桿(7)的上端貫穿橫板(6)的表面且固定連接有從動斜齒輪(8),所述U形支撐板(5)上端相對一側內壁轉動連接有同一根轉桿(9),所述轉桿(9)的桿壁固定套接有與從動斜齒輪(8)嚙合的主動斜齒輪(10),所述U形支撐板(5)的外壁固定連接有驅動電機(11),所述驅動電機(11)的輸出端貫穿U形支撐板(5)的側壁且與轉桿(9)的一端固定連接,所述調節螺桿(7)的桿壁螺紋連接有升降塊(12),兩個所述升降塊(12)之間固定連接有同一個圓形電動滑軌(13),所述圓形電動滑軌(13)內滑動連接有滑塊(14),所述滑塊(14)的一端固定連接有定位筒(15),所述定位筒(15)內通過定位機構(16)固定卡接有定位塊(17),所述定位塊(17)的一端與激光器(1)的后端固定連接。
3.根據權利要求2所述的一種生產超薄CVD金剛石的方法,其特征在于:所述定位機構(16)包括兩根對稱活動插設在定位筒(15)側壁的定位插桿(161),所述定位塊(17)的側壁開設有與定位插桿(161)對應插接的定位插槽(162),所述定位插桿(161)的一端固定連接有牽拉板(163),所述牽拉板(163)和定位筒(15)相向一側側壁之間固定連接有同一個套設在定位插桿(161)外的定位彈簧(164)。
4.根據權利要求2所述的一種生產超薄CVD金剛石的方法,其特征在于:所述固定臺(3)的下端對稱固定連接有兩個卡板(18),兩個所述卡板(18)之間分別轉動連接有第一螺桿(19)和第二螺桿(20),所述第一螺桿(19)和第二螺桿(20)相向一端焊接在一起且兩者桿壁螺紋為互為反向螺紋,所述卡板(18)的外壁固定連接有旋轉電機(21),所述旋轉電機(21)的輸出軸與第二螺桿(20)的一端固定連接,所述第一螺桿(19)和第二螺桿(20)的桿壁均螺紋連接有移動塊(22),所述移動塊(22)的上端通過固定臺(3)表面開設的條形開口(23)伸出固定臺(3)的上端且固定連接有橡膠夾塊(24)。
5.根據權利要求4所述的一種生產超薄CVD金剛石的方法,其特征在于:所述固定臺(3)對應條形開口(23)的內壁固定連接有兩根導向桿,所述移動塊(22)的側壁開設有活動套設在導向桿外的導向孔。
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