[發(fā)明專利]高溫消毒的控制方法、空調(diào)器、裝置及存儲介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010231325.6
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN111380172B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高卓賢
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司
• 主分類號: F24F11/64
• 分類號: F24F11/64;F24F11/61;F24F11/84;F24F1/0071;F24F110/10
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 楊培權(quán)

1.一種高溫消毒的控制方法，其特征在于，所述高溫消毒的控制方法應(yīng)用于空調(diào)器，所述高溫消毒的控制方法包括：

當(dāng)檢測到所述空調(diào)器進入消毒模式時，控制所述空調(diào)器的出風(fēng)口溫度上升至預(yù)設(shè)消毒溫度；

確定所述空調(diào)器當(dāng)前的消毒時長控制參數(shù)以及當(dāng)前的待消毒房間容積，并基于所述消毒時長控制參數(shù)以及所述待消毒房間容積，確定所述消毒模式的運行時長；

控制所述空調(diào)器基于所述運行時長保持消毒模式運行；

所述消毒時長控制參數(shù)為回風(fēng)溫度，所述確定所述空調(diào)器當(dāng)前的消毒時長控制參數(shù)以及當(dāng)前的待消毒房間容積，并基于所述消毒時長控制參數(shù)以及所述待消毒房間容積，確定所述消毒模式的運行時長的步驟包括：

獲取所述空調(diào)器的回風(fēng)溫度，并基于所述回風(fēng)溫度確定溫度計算系數(shù)；

利用所述溫度計算系數(shù)，當(dāng)前的待消毒房間容積，以及綜合系數(shù)a，確定所述消毒模式的運行時長；

其中，根據(jù)房間角落不易于被殺菌以及空氣需要多次消毒確定綜合系數(shù)a，a≥1；

所述利用所述溫度計算系數(shù)以及當(dāng)前的待消毒房間容積，確定所述消毒模式的運行時長的步驟之后，還包括：

間隔預(yù)設(shè)時長，基于當(dāng)前的回風(fēng)溫度與上一次確定的回風(fēng)溫度判定回風(fēng)溫度發(fā)生變化時，獲取消毒模式的已運行時間，并基于所述已運行時間計算得到剩余待消毒房間容積；

基于所述當(dāng)前的回風(fēng)溫度對應(yīng)的溫度計算系數(shù)以及剩余待消毒房間容積，計算得到更新后的消毒模式運行時長，控制所述空調(diào)器基于更新后的消毒模式的運行時長保持消毒模式運行。

2.如權(quán)利要求1所述高溫消毒的控制方法，其特征在于，所述當(dāng)檢測到所述空調(diào)器進入消毒模式時，控制所述空調(diào)器的出風(fēng)口溫度上升至預(yù)設(shè)消毒溫度步驟包括：

基于出風(fēng)口溫度與空調(diào)器的內(nèi)機壓縮機頻率的對應(yīng)關(guān)系，確定所述預(yù)設(shè)消毒溫度對應(yīng)的內(nèi)機壓縮機的目標(biāo)運行頻率，并控制所述內(nèi)機壓縮機將運行頻率調(diào)節(jié)至目標(biāo)運行頻率；或者，

基于出風(fēng)口溫度與空調(diào)器的室內(nèi)風(fēng)機轉(zhuǎn)速的對應(yīng)關(guān)系，確定所述預(yù)設(shè)消毒溫度對應(yīng)的室內(nèi)風(fēng)機的目標(biāo)轉(zhuǎn)速，并控制所述室內(nèi)風(fēng)機將風(fēng)機轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)至目標(biāo)轉(zhuǎn)速；或者，

基于出風(fēng)口溫度與空調(diào)器的膨脹閥開度的對應(yīng)關(guān)系，確定所述預(yù)設(shè)消毒溫度對應(yīng)的膨脹閥的目標(biāo)開度，并控制所述膨脹閥將膨脹閥調(diào)節(jié)至目標(biāo)開度。

3.如權(quán)利要求1至2中任一項所述高溫消毒的控制方法，其特征在于，所述空調(diào)器設(shè)置有紅外探測器，確定當(dāng)前的待消毒房間容積的步驟包括：

獲取所述紅外探測器的探測數(shù)據(jù)；

基于所述探測數(shù)據(jù)計算得到所述待消毒房間容積。

4.一種高溫消毒的控制裝置，其特征在于，所述高溫消毒的控制裝置包括：

升溫模塊，用于當(dāng)檢測到空調(diào)器進入消毒模式時，控制所述空調(diào)器的出風(fēng)口溫度上升至預(yù)設(shè)消毒溫度；

計算模塊，用于確定所述空調(diào)器當(dāng)前的消毒時長控制參數(shù)以及當(dāng)前的待消毒房間容積，并基于所述消毒時長控制參數(shù)以及所述待消毒房間容積，確定所述消毒模式的運行時長；

控制模塊，用于控制所述空調(diào)器基于所述運行時長保持消毒模式運行；

所述計算模塊還用于：

獲取所述空調(diào)器的回風(fēng)溫度，并基于所述回風(fēng)溫度確定溫度計算系數(shù)；

利用所述溫度計算系數(shù)，當(dāng)前的待消毒房間容積，以及綜合系數(shù)a，確定所述消毒模式的運行時長；

其中，綜合系數(shù)a根據(jù)房間角落和房間空氣消毒次數(shù)確定，a≥1；

所述利用所述溫度計算系數(shù)以及當(dāng)前的待消毒房間容積，確定所述消毒模式的運行時長的步驟之后，還包括：

間隔預(yù)設(shè)時長，基于當(dāng)前的回風(fēng)溫度與上一次確定的回風(fēng)溫度判定回風(fēng)溫度發(fā)生變化時，獲取消毒模式的已運行時間，并基于所述已運行時間計算得到剩余待消毒房間容積；

基于所述當(dāng)前的回風(fēng)溫度對應(yīng)的溫度計算系數(shù)以及剩余待消毒房間容積，計算得到更新后的消毒模式運行時長，控制所述空調(diào)器基于更新后的消毒模式的運行時長保持消毒模式運行。

5.一種空調(diào)器，其特征在于，所述空調(diào)器包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的高溫消毒的控制程序，所述高溫消毒的控制程序被所述處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權(quán)利要求1至3中任一項所述的高溫消毒的控制方法的步驟。

6.一種存儲介質(zhì)，其特征在于，所述存儲介質(zhì)上存儲有所述高溫消毒的控制程序，所述高溫消毒的控制程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權(quán)利要求1至3中任一項所述的高溫消毒的控制方法的步驟。