[發明專利]半導體封裝方法

在審

• 申請號: 202010230919.5
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN113725091A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 周輝星
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

本申請提供一種半導體封裝方法。其中，所述半導體封裝方法包括將引線框固定于載板上，所述引線框包括具有引腳的至少一個引腳區；將待封裝的裸片正面朝向所述引線框并設于所述引線框的引腳區，所述裸片的正面設有焊墊，所述裸片的焊墊與所述引腳對應；形成第一包封層，所述第一包封層包覆所述引線框及所述裸片；剝離所述載板；在所述引腳上形成將所述焊墊引出的導電結構。上述實施例，通過引線框與裸片的焊墊進行電連接，以將所述裸片的焊墊引出，實現裸片扇出布線，簡單方便，能夠有效節省半導體封裝的時間，從而提高產品的生產效率。

技術領域

本申請涉及一種半導體技術領域，尤其涉及半導體封裝方法。

背景技術

在半導體封裝工藝中，隨著裸片尺寸的減小，裸片活性面上輸入/輸出接口密度逐漸增加，常常需要進行扇出布線將高密度的輸入/輸出接口扇出為低密度的輸入輸出接口。相關技術中，常利用分割硅片形成裸片，將裸片排布在載板上，形成包覆和連結裸片的塑封層，然后脫去載板，在裸片的活性面上通過濺射、甩膠、光刻、電鍍、剝膜、蝕刻等步驟形成布線結構，最后進行切割形成單顆封裝好的芯片。發明人(們)發現這種封裝工藝還有需要改進的空間。

發明內容

本申請提供一種半導體封裝方法，包括：

將引線框固定于載板上，所述引線框包括具有引腳的至少一個引腳區；

將待封裝的裸片正面朝向所述引線框并設于所述引線框的引腳區，所述裸片的正面設有焊墊，所述裸片的焊墊與所述引腳對應；

形成第一包封層，所述第一包封層包覆所述引線框及所述裸片；

剝離所述載板；

在所述引腳上形成將所述焊墊引出的導電結構。

可選的，所述將引線框固定于載板上包括：

將所述引線框按預定位置排布于所述載板上；

形成膠粘層，使所述引線框通過所述膠粘層固定于所述載板上。

可選的，所述導電結構包括實現所述裸片的焊墊與所述引腳電連接的第一電連接部，以及位于所述引腳的遠離所述裸片的一側并與所述引腳電連接的第二電連接部；所述在所述引腳上形成將所述焊墊引出的導電結構包括：

形成所述焊墊與所述引腳電連接的第一電連接部；

形成位于所述引線框遠離所述裸片的一側并與所述引腳電連接的第二電連接部。

可選的，所述引腳上設有通孔；所述裸片的焊墊與所述引腳對應包括：所述裸片的焊墊與所述引腳的通孔對應；

所述通孔中形成有所述膠粘層；所述形成所述焊墊與所述引腳電連接的第一電連接部包括：

去除位于所述通孔中的所述膠粘層；

在所述通孔中填充導電材料，形成第一電連接部。

可選的，所述將所述引線框按預定位置排布于所述載板上包括：

將所述引線框排布于支撐板上形成引線框組件：

將所述引線框組件設于所述載板；其中，所述排布有引線框的一面朝向所述載板，并且所述引線框與所述預定位置對應；

去除所述支撐板。

可選的，所述引線框包括多個所述引腳區，所述引線框包括多個第一連桿及第二連桿，多個所述第一連桿圍合形成框架體，所述第二連桿設置在所述框架體內，以將所述框架體內分隔成多個所述引腳區，所述引腳區的引腳與所述第一連桿或者所述第二連桿連接。

可選的，所述引腳上設有通孔；