[發明專利]半導體封裝方法及半導體封裝結構

在審

• 申請號: 202010230908.7
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN113725097A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 周輝星
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。所述半導體封裝方法包括：將至少一個待封裝的裸片貼裝于載板上，所述裸片靠近所述載板的表面為正面，所述裸片的正面設有多個焊墊；形成第一包封層，所述第一包封層覆蓋在所述載板上，包封住所述至少一個待封裝的裸片；剝離所述載板，露出所述裸片的正面；將至少一個引線框固定于所述裸片的正面，并將所述引線框的引腳與對應的裸片的焊墊電連接；所述引線框包括至少一個引腳區，每一所述引腳區與一個所述裸片對應，每一所述引腳區設有至少一個引腳；在所述引腳上形成將所述焊墊引出的導電結構。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。

背景技術

常見的半導體封裝技術，比如裸片封裝技術主要包含下述工藝過程：首先將裸片正面通過膠帶粘接在襯底上，進行熱壓塑封，將襯底剝離，然后在裸片正面形成再布線結構，并進行封裝。

在形成再布線結構的過程包括濺射、甩膠、光刻、電鍍、薄膜及蝕刻等步驟，工藝比較復雜，使得整個封裝工藝的封裝時間較長。

發明內容

本申請實施例的第一方面提供了一種半導體封裝方法，所述半導體封裝方法包括：

將至少一個待封裝的裸片貼裝于載板上，所述裸片具有正面，所述裸片的正面靠近所述載板的表面，所述裸片的正面設有多個焊墊；

形成第一包封層，所述第一包封層覆蓋在所述載板上，包封住所述至少一個待封裝的裸片；

剝離所述載板，露出所述裸片的正面；

將至少一個引線框固定于所述裸片的正面，并將所述引線框的引腳與對應的裸片的焊墊電連接；所述引線框包括至少一個引腳區，每一所述引腳區與一個所述裸片對應，每一所述引腳區設有至少一個引腳；

在所述引腳上形成將所述焊墊引出的導電結構。

在一個實施例中，所述將至少一個引線框固定于所述裸片的正面，包括：

將至少一個所述引線框置于所述裸片的正面，使所述引線框的引腳區與對應的裸片相對，且所述引腳與所述裸片的焊墊相對；

形成膠粘層，使所述引線框通過所述膠粘層固定于所述裸片的正面及所述第一包封層上，且所述引腳的表面露出所述膠粘層。

在一個實施例中，所述引腳上設有通孔，所述通孔中形成有所述膠粘層；所述將所述引線框的引腳與對應的裸片的焊墊電連接，包括：

去除位于所述通孔中的所述膠粘層；

在所述通孔中填充導電材料，使所述引腳通過所述導電材料與所述焊墊電連接。

在一個實施例中，所述引線框包括多個所述引腳區，所述引線框包括多個第一連桿及第二連桿，多個所述第一連桿圍合形成框架體，所述第二連桿設置在所述框架體內，將所述框架體內分隔成多個所述引腳區，所述引腳區的引腳與所述第一連桿或者所述第二連桿連接。

在一個實施例中，所述引腳上設有通孔，所述引腳與所述第一連桿相連，所述通孔設置在所述引腳背離該第一連桿的一側；或者，所述引腳與所述第二連桿相連，所述通孔設置在所述引腳背離該第二連桿的一側。

在一個實施例中，在所述引腳上形成導電結構之后得到封裝結構，所述半導體封裝方法還包括：

對所述封裝結構進行切割，將所述第一連桿與所述第二連桿去除。

在一個實施例中，在所述引腳上形成所述導電結構之后，所述半導體封裝方法還包括：在所述引線框上形成介電層，所述介電層覆蓋露出的所述引線框，且所述導電結構背離所述引線框的表面露出所述介電層。

在一個實施例中，在所述引腳上形成所述導電結構之前，所述半導體封裝方法還包括：