[發明專利]半導體封裝方法及半導體封裝結構

在審

• 申請號: 202010230903.4
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN113725095A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 周輝星
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 曾鶯華

本申請提供一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。該半導體封裝方法包括：在第一待封裝裸片的正面形成第一保護層；在第二待封裝裸片的正面形成第二保護層，且將正面形成有第一保護層的第一待封裝裸片通過第二保護層層疊固定在第二待封裝裸片的正面，第二保護層遠離第二待封裝裸片的一面與第一保護層遠離第一待封裝裸片的一面平齊；將疊設的第一待封裝裸片和第二待封裝裸片貼裝于載板上，第一待封裝裸片和第二待封裝裸片的背面均朝上，正面均朝向載板；形成包封層，包封層形成在第二待封裝裸片的背面以及露出的載板上。本申請的半導體封裝結構具有體積小，結構緊湊的優勢，適合小型輕量電子設備。

技術領域

本申請涉及一種半導體技術領域，尤其涉及一種半導體封裝方法及半導體封裝結構。

背景技術

目前，在封裝過程中，常常將具有不同功能的裸片封裝在一個封裝結構中，以形成特定作用，被稱為MCM(英文全稱：multi-chip module，中文名稱：多芯片模塊封裝結構)。MCM具有體積小，可靠性高，高性能和多功能化等優勢。

隨著電子設備小型輕量化，具有緊湊結構、小體積的芯片封裝體受到越來越多的市場青睞。

然而，如何進一步減小芯片封裝體的體積是本領域有待解決的一個難題。

發明內容

本申請的一個方面提供一種半導體封裝方法，其包括：

在第一待封裝裸片的正面形成第一保護層；

在第二待封裝裸片的正面形成第二保護層，且將正面形成有所述第一保護層的所述第一待封裝裸片通過所述第二保護層層疊固定在所述第二待封裝裸片的正面，所述第二保護層遠離所述第二待封裝裸片的一面與所述第一保護層遠離所述第一待封裝裸片的一面平齊；

將疊設的所述第一待封裝裸片和所述第二待封裝裸片貼裝于載板上，所述第一待封裝裸片和所述第二待封裝裸片的背面均朝上，正面均朝向所述載板；

形成包封層，所述包封層形成在所述第二待封裝裸片的背面以及露出的所述載板上。

可選的，所述在第二待封裝裸片的正面形成第二保護層，且將正面形成有所述第一保護層的所述第一待封裝裸片通過所述第二保護層層疊固定在所述第二待封裝裸片的正面中，所述半導體封裝方法包括：

在所述第二待封裝裸片的正面施加所述第二保護層；

初步加熱所述第二保護層后，將正面形成有所述第一保護層的所述第一待封裝裸片通過所述第二保護層施加到所述第二待封裝裸片的正面的預定位置；

繼續加熱所述第二保護層，所述第二保護層受熱固化，所述第一待封裝裸片隨著所述第二保護層固化到所述第二待封裝裸片的正面。

可選的，所述初步加熱的時間為30秒～60秒，溫度為80度～120度；所述繼續加熱的時間為1小時～4小時，溫度為190度～200度。

可選的，在將正面形成有所述第一保護層的所述第一待封裝裸片通過所述第二保護層層疊固定在所述第二待封裝裸片的正面之前，所述半導體封裝方法包括：研磨所述第一待封裝裸片的背面；和/或，

在第二待封裝裸片的正面形成第二保護層之前，所述半導體封裝方法包括：研磨所述第二待封裝裸片的背面。

可選的，在形成所述包封層之后，所述半導體封裝方法包括：

剝離所述載板，露出所述第一待封裝裸片和所述第二待封裝裸片的正面。

可選的，在露出所述第一待封裝裸片和所述第二待封裝裸片的正面之后，所述半導體封裝方法包括：

在所述第一保護層上形成第一保護層開口，所述第一保護層開口位于所述第一待封裝裸片的焊墊處；