[發明專利]測量用于增材制造的粉末的鋪展性的工裝及方法有效
| 申請號： | 202010230782.3 | 申請日： | 2020-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN111398080B | 公開（公告）日： | 2022-10-11 |
| 發明（設計）人： | 王學兵;楊懷超;王鐵軍;況春江;陳飛雄 | 申請（專利權）人： | 安泰科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N5/00 | 分類號： | G01N5/00;G01N5/02;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京智橋聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 11560 | 代理人： | 商曉莉 |
| 地址： | 100081 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測量 用于 制造 粉末 鋪展 工裝 方法 | ||
1.一種測量用于增材制造的粉末的鋪展性的方法，其特征在于，所述方法由如下工裝實施，所述工裝包括：鋪粉基臺、鋪粉試件、刮粉裝置；所述鋪粉試件具有敞口空腔；所述鋪粉基臺具有用于放置所述鋪粉試件的凹槽，所述凹槽與所述鋪粉試件相適配；
所述工裝還包括：定位裝置和拉力調節器；所述定位裝置設置在所述鋪粉基臺上；所述拉力調節器用于連接所述刮粉裝置及所述定位裝置；
所述方法包括：
將預制的鋪粉試件置于測量用鋪粉基臺上與所述鋪粉試件相適配的凹槽中，并且在所述鋪粉試件置于所述凹槽內時，所述鋪粉試件上表面與所述鋪粉基臺上表面相平齊；將刮粉裝置貼合在所述鋪粉基臺表面；
將定量的粉末均勻置于所述刮粉裝置與所述鋪粉試件的空腔對應的鋪粉區域之間；
驅動裝置驅動所述刮粉裝置在所述鋪粉基臺表面行走，將所述粉末鋪展于所述鋪粉試件的空腔對應的鋪粉區域內；
鋪粉完成后將所述鋪粉試件取出稱重，并計算所述鋪粉試件內的粉末重量，將該重量作為第一重量；
計算與所述鋪粉試件空腔同體積的全致密粉末材料的重量，將該重量作為第二重量；
根據所述第一重量及所述第二重量確定所述粉末的鋪展性能；
所述計算所述鋪粉試件內的粉末重量包括：
所述鋪粉試件內的粉末重量m工＝m2-m1，其中，m1為與所述鋪粉試件鋪粉前的重量，m2為所述鋪粉試件鋪粉后的重量；
所述根據所述第一重量及所述第二重量確定所述粉末的鋪展性能包括：
計算粉末鋪展性能系數B＝m工/m全，其中，m全為所述第二重量；
根據所述粉末鋪展性能系數確定所述粉末的鋪展性能。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位裝置為導軌或對置滾輪。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述刮粉裝置為以下任意一種：長條形的平直金屬或非金屬部件、端部平齊的毛刷、滾輪形式的平直金屬或非金屬部件。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將刮粉裝置貼合在所述鋪粉基臺表面包括：
在所述鋪粉基臺上設置定位裝置；
采用拉力調節器連接所述刮粉裝置與所述定位裝置，以使所述刮粉裝置貼合在所述鋪粉基臺表面。
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