[發明專利]一種可拉絲加工至φ6微米的4N鍵合金絲及其制備方法

有效

• 申請號: 202010230731.0
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN111254311B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 周鋼;范傳勇;張知行
• 申請（專利權）人: 上杭縣紫金佳博電子新材料科技有限公司
• 主分類號: C22C5/02
• 分類號: C22C5/02;C22F1/14;C30B29/52;C30B29/62;C30B11/00;B21C1/02
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525
• 代理人: 賴耀華

本發明屬于鍵合金絲加工技術領域，尤其涉及一種可拉絲加工至φ6微米的4N鍵合金絲及其制備方法，包括金及合金添加劑，所述合金添加劑由銅、釩、鎂、鈀、銀、鎳、鉍、鈹、鈰、鋅、釔、鈣、釓、鋁、鉛組成；本發明制備的鍵合金絲，添加特定組分和含量的合金添加劑，合金添加劑能提高金絲拉伸強度，低鍵合金絲的弧度；添加劑的添加與合理配比使制備出的鍵合金絲在保證高強度的同時具有較好的低長弧度；本發明制得金絲的具有良好的拉伸強度、熱傳導率、電阻率及低長弧長；同時，采用單晶連鑄法鑄造后形成軸長晶，具有高的純度和連續柱狀晶組織，消除了橫向晶界，避免了鑄造缺陷，制得的金絲可以加工到6微米。

技術領域

本發明屬于鍵合金絲加工技術領域，尤其涉及一種可拉絲加工至φ6微米的4N鍵合金絲及其制備方法。

背景技術

鍵合是集成電路生產中的一步重要工序，是把電路芯片與引線框架連接起來的操作，鍵合金絲是半導體器件和集成電路組裝時為使芯片內電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之間實現電氣鏈接而使用的微細金屬絲內引線，鍵合效果的好壞直接影響集成電路的性能。

一般鍵合金絲，拉絲加工可拉性基本尚可，但目前國內、國際上能夠實現批量化生產的鍵合金絲，最細為φ13微米，再細，也許實驗室里有，但無法實現規模化生產。其主要是因為金絲配方不合理，金線在微細狀態下無法保持的強度，造成拉絲斷線。

隨著電子技術的發展，芯片布絲越來越小，目前已經向3-5納米進發。芯片小型化大計算量是發展趨勢。但隨著芯片的微細化，其芯片上焊盤尺寸也會相對縮小。鍵合金絲，其鍵合時，其焊球尺寸是線徑的2.5倍，也就是說，當焊盤為15微米時，金線最大直徑為φ6微米。因此，生產制造微細鍵合金絲勢在必行。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可拉絲加工至φ6微米的4N鍵合金絲及其制備方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的目的之一為提供一種可拉絲加工至φ6微米的4N鍵合金絲，包括如下組分，金：99.99-99.9985wt%，銅：0.0002-0.0010wt%,釩：0.0002-0.0008wt%，鎂0.0001-0.0008wt%，鈀：0.0001-0.0010wt%，銀：0.0001-0.0010wt%，鎳：0.00008-0.0007wt%，鉍：0.00008-0.0007wt%，鈹：0.00006-0.0005wt%，鈰：0.00006-0.0005wt%，鋅：0.00005-0.0005wt%，釔：0.00005-0.0005wt%，鈣：0.00004-0.0005wt%，釓：0.00004-0.0005wt%，鋁：0.00002-0.0005wt%，鉛0.00002-0.0005wt%。

進一步地，所述可拉絲加工至φ6微米的4N鍵合金絲，包括如下組分，金：99.99wt%，銅： 0.0010wt%,釩：0.0008wt%，鎂0.0008wt%，鈀： 0.0010wt%，銀：0.0010wt%，鎳：0.0007wt%，鉍：0.0007wt%，鈹：0.0005wt%，鈰：0.0005wt%，鋅：0.0005wt%，釔：0.0005wt%，鈣：0.0005wt%，釓：0.0005wt%，鋁：0.0005wt%，鉛：0.0005wt%。

進一步地，所述可拉絲加工至φ6微米的4N鍵合金絲，包括如下組分，金：99.995wt%，銅：0.0005wt%,釩：0.0004wt%，鎂0.0004wt%，鈀： 0.0005wt%，銀：0.0005wt%，鎳：0.0004wt%，鉍：0.0004wt%，鈹：0.0003wt%，鈰：0.0003wt%，鋅：0.0003wt%，釔：0.0002wt%，鈣：0.0002wt%，釓：0.0002wt%，鋁：0.0002wt%，鉛：0.0002wt%。