[發(fā)明專利]一種散熱結(jié)構(gòu)及其安裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010230730.6
• 申請(qǐng)日: 2020-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN111225552A
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鈞;馮穎盈;姚順;羅耀文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳威邁斯新能源股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳市康弘知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 吳敏

1.一種散熱結(jié)構(gòu)，包括：機(jī)殼、設(shè)于所述機(jī)殼上的流道本體、設(shè)于所述流道本體內(nèi)部的冷卻流道、以及安裝有至少一個(gè)發(fā)熱元件的PCB電路板，其特征在于，所述發(fā)熱元件夾設(shè)于所述流道本體和所述PCB電路板之間，所述發(fā)熱元件通過(guò)導(dǎo)熱組件貼合在所述流道本體的外壁上，所述導(dǎo)熱組件包括將所述發(fā)熱元件和所述流道本體絕緣隔離的陶瓷基片。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)熱元件設(shè)有朝向所述PCB電路板固定的安裝面和朝向所述流道本體固定的散熱面，所述散熱面上設(shè)有金屬片。

3.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱面上設(shè)有用于容納所述金屬片的嵌入槽，所述金屬片置于所述嵌入槽中，且所述金屬片超出所述嵌入槽。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱組件還包括：粘合在所述陶瓷基片和所述流道本體之間的第一導(dǎo)熱膠層、以及粘合在所述陶瓷基片和所述發(fā)熱元件之間的第二導(dǎo)熱膠層。

5.如權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述流道本體的外壁上設(shè)有與所述導(dǎo)熱組件位置匹配的定位凹槽，所述第一導(dǎo)熱膠層位于所述定位凹槽內(nèi)，且所述陶瓷基片超出所述定位凹槽。

6.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB電路板與所述機(jī)殼之間設(shè)有固定結(jié)構(gòu)，所述PCB電路板固定后將所述發(fā)熱元件和所述流道本體之間的導(dǎo)熱組件壓緊。

7.如權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定結(jié)構(gòu)包括：設(shè)于所述機(jī)殼上的若干個(gè)螺柱、將所述PCB電路板鎖緊固定在所述螺柱上的螺釘。

8.如權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定結(jié)構(gòu)包括：一端固定連接在所述機(jī)殼上的至少一個(gè)彈片，所述彈片的另一端將所述PCB電路板按壓固定在所述流道本體上。

9.如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述機(jī)殼上設(shè)有連通所述冷卻流道的進(jìn)液口和出液口，所述冷卻流道中的冷卻液循環(huán)流動(dòng)。

10.一種如權(quán)利要求4所述散熱結(jié)構(gòu)的安裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1、將所述發(fā)熱元件安裝在所述PCB電路板上，在所述流道本體的頂面上涂覆導(dǎo)熱膠形成第一導(dǎo)熱膠層；

步驟S2、將陶瓷基片放置在第一導(dǎo)熱膠層上，待第一導(dǎo)熱膠層固化；

步驟S3、在所述陶瓷基片上涂覆導(dǎo)熱膠形成第二導(dǎo)熱膠層，在第二導(dǎo)熱膠層固化之前，將所述PCB電路板上安裝有所述發(fā)熱元件的一面朝下放置，使所述發(fā)熱元件與位于其正下方的第二導(dǎo)熱膠層接觸；

步驟S4、將所述PCB電路板固定裝配到所述機(jī)殼上，在裝配過(guò)程中所述發(fā)熱元件擠壓所述第二導(dǎo)熱膠層，待第二導(dǎo)熱膠層固化后完成安裝。