[發明專利]一種天線的生產方法在審
| 申請號: | 202010230558.4 | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN111403909A | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 任珂 | 申請(專利權)人: | 任珂 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H05K3/00;H05K3/18;B29C45/16;B29C45/14 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 張勛 |
| 地址: | 523000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 天線 生產 方法 | ||
本發明公開了一種天線的生產方法,包括以下步驟:S1,設置原材料及生產設備,所述原材料包括材料A與材料B,所述生產設備包括注塑成型裝置及電鍍裝置;S2,所述材料A為不吸附電鍍金屬的材料,所述材料B為吸附電鍍金屬的材料;S3,通過所述注塑成型設備將所述材料A注塑成型,冷卻后取出,天線基板成型;S4,通過所述注塑成型設備將所述材料B注塑于所述天線基板上,于所述天線基板上生成預成型電路;S5,通過電鍍裝置對設有預成型電路的天線基板進行電鍍處理,所述預成型電路吸附電鍍金屬形成電路,天線生產完成;本發明所述一種天線的生產方法具有生產良率高、生產工藝簡單、生產效率高、生產原料浪費小的優點。
本發明屬于通訊設備技術領域,尤其涉及一種天線的生產方法。
背景技術
在萬物互聯的5G(第五代移動通信)時代,智慧城市、無人駕駛、無人工廠、遠程手術--5G暢想曲越發清晰。5G網絡的藍圖是100倍于4G的高速率,將達到10Gbit/s、小于1ms的低時延、支持1000多億連接的高密度和1000倍于4G的高容量。一方面要求massive MIMO(大規模陣列天線技術)天線和一體化有源天線等天線系統服務于宏基站,另一方面無處不在的微基站要求天線和基站設備高度融合,隨著移動通信從2G、3G、4G到5G的不斷發展,移動通信天線也經歷了從單極化天線、雙極化天線到智能天線、MIMO天線乃至大規模陣列天線的發展歷程。天線作為移動通信網絡的感知器官在網絡中的地位越來越復雜,并且作用也越來越重要。
現有的天線技術大多采用LDS天線技術(Laser-Direct-structuring,激光直接成型技術),LDS天線技術是通過在電鍍后的天線基板上用激光雕刻出電路,然而,此種生產方式生產良率低,在雕刻過程中,天線基板上的電鍍層無法完全雕刻趕緊,由于基板是塑膠板,平整性差,雕刻過程中容易變形。
發明內容
本發明目的在于為了解決上述問題而提供一種天線的生產方法。
本發明為提供一種天線的生產方法所采取的方法方案是:一種天線的生產方法,包括以下步驟:
步驟S1,設置原材料及生產設備,所述原材料包括材料A與材料B,所述生產設備包括注塑成型裝置及電鍍裝置;
步驟S2,所述材料A為不吸附電鍍金屬的材料,所述材料B為吸附電鍍金屬的材料;
步驟S3,通過所述注塑成型設備將所述材料A注塑成型,冷卻后取出,天線基板成型;
步驟S4,通過所述注塑成型設備將所述材料B注塑于所述天線基板上,于所述天線基板上生成預成型電路;
步驟S5,通過電鍍裝置對設有預成型電路的天線基板進行電鍍處理,所述預成型電路吸附電鍍金屬形成電路,天線生產完成。
進一步的,步驟S2中,所述不吸附電鍍金屬的材料為PC材料。
進一步的,步驟S2中,所述吸附電鍍金屬的材料為ABS材料。
進一步的,本發明所述方法生產的天線,包括一結構主體,所述結構主體包括基板及設于所述基板兩側的預成型電路,所述預成型電路上設有金屬導電層。
進一步的,所述預成型電路與所述基板注塑成型,所述金屬導電層電鍍于所述預成型電路上,形成電路。
本發明具有的優點和積極效果如下:本發明所述一種天線的生產方法,省去了原有電線生產方法需要雕刻的步驟,使得生產工藝更加簡單,提高了生產效率,提高了生產良率,減少了生產原料的浪費。
附圖說明
圖1是本發明生產工藝流程圖;
圖2是本發明天線正視圖;
圖3為本發明天線后視圖;
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