[發明專利]粘合片在審
| 申請號： | 202010227715.6 | 申請日： | 2020-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN111748291A | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 加藤直宏;定司健太;西脅匡崇;武蔵島康 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/25 | 分類號： | C09J7/25;C09J7/30;C09J175/04 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合片，其具備：包含黑色著色劑的基材薄膜層、和在該基材薄膜層的至少一個表面配置的透光性的粘合劑層，所述粘合片的厚度方向的透光率不足5％。
2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層的厚度方向的透光率為5％以上。
3.根據權利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合劑層的厚度方向的透光率超過50％。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合片的厚度方向的透光率為0.01％以下。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合片的厚度方向的透光率超過0.01％且不足5％。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的粘合片，其中，所述基材薄膜層的厚度方向的透光率不足5％。
7.根據權利要求1～6中任一項所述的粘合片，其中，所述基材薄膜層為包含所述黑色著色劑的樹脂薄膜層。
8.根據權利要求1～7中任一項所述的粘合片，其中，所述粘合劑層的厚度為1.5μm～60μm。
9.根據權利要求1～8中任一項所述的粘合片，其用于包含發光元件的電子設備。
10.根據權利要求1～9中任一項所述的粘合片，其用于便攜式電子設備中構件的固定。
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