[發(fā)明專利]一種適配X射線衍射儀X/Y軸樣品臺(tái)的多位樣品架在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010225638.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111208159A | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫波;莊敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州陽瑞儀器科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N23/20025 | 分類號(hào): | G01N23/20025 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州市海珠區(qū)侖*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 射線 衍射 樣品 | ||
本發(fā)明涉及一種適配X射線衍射儀X/Y軸樣品臺(tái)的多位樣品架,包括樣品盤和轉(zhuǎn)接盤,所述樣品盤上陣列排布有多個(gè)通孔;所述樣品盤可拆地設(shè)置于轉(zhuǎn)接盤上表面,所述轉(zhuǎn)接盤可拆的連接于X射線衍射儀X/Y軸樣品臺(tái);本發(fā)明適配X射線衍射儀X/Y軸樣品臺(tái)的多位樣品架,通孔的貫穿結(jié)構(gòu)能實(shí)現(xiàn)反裝制樣;凸出臺(tái)階圈一方面固定載樣片,另一方面作為隔斷也能進(jìn)一步避免填裝待測(cè)樣品時(shí)發(fā)生粉末相互污染;子樣品盤與樣品盤配合能產(chǎn)生凸出臺(tái)階圈的結(jié)構(gòu)效果,便于加工。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于X射線衍射儀多位樣品架領(lǐng)域,具體涉及一種適配X射線衍射儀X/Y軸樣品臺(tái)的多位樣品架。
背景技術(shù)
X射線衍射儀的應(yīng)用方向不斷增加,使得測(cè)試中心實(shí)驗(yàn)室的工作量增大,數(shù)量龐大的樣品測(cè)試使得測(cè)試工作人員的工作量增加。常采用的方法是采購(gòu)多位進(jìn)樣器,而多位進(jìn)樣器的價(jià)格較高。由于多位進(jìn)樣器存在自己的樣品取放驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),這也造成多位進(jìn)樣器的運(yùn)轉(zhuǎn)過程中,其驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的運(yùn)轉(zhuǎn)有可能碰觸而危害到X射線衍射儀內(nèi)部的元器件。
目前X射線衍射儀常備X/Y軸樣品臺(tái),X/Y軸樣品臺(tái)能在兩個(gè)方向上自由運(yùn)動(dòng),且可編輯X/Y軸樣品臺(tái)的運(yùn)動(dòng)軌跡。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是,克服上述背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題,提供一種適配X射線衍射儀X/Y軸樣品臺(tái)的多位樣品架。
為了達(dá)到上述技術(shù)目的,本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
一種適配X射線衍射儀X/Y軸樣品臺(tái)的多位樣品架,包括樣品盤和轉(zhuǎn)接盤,所述樣品盤上陣列排布有多個(gè)通孔;通孔的貫穿結(jié)構(gòu)才能實(shí)現(xiàn)反裝制樣。所述樣品盤可拆地設(shè)置于轉(zhuǎn)接盤上表面,所述轉(zhuǎn)接盤可拆的連接于X射線衍射儀X/Y軸樣品臺(tái)。
X射線衍射儀測(cè)試樣品的制樣過程主要有正裝制樣和反裝制樣兩種。正裝制樣過程中,將樣品盤放置于轉(zhuǎn)接盤上,然后將待測(cè)樣品次序填入各個(gè)通孔。反裝制樣過程中,先將樣品盤放置于轉(zhuǎn)移板上,然后將待測(cè)樣品次序填入各個(gè)通孔,再扣上轉(zhuǎn)接盤,最后手持轉(zhuǎn)移板和轉(zhuǎn)接盤上下翻轉(zhuǎn),使得樣品盤位于轉(zhuǎn)接盤上表面。
制樣完成后,托著樣品盤的轉(zhuǎn)接盤,被連接固定到X射線衍射儀的X/Y軸樣品臺(tái)上。通過X/Y軸樣品臺(tái)的運(yùn)動(dòng),使得陣列排布的通孔次序分別進(jìn)入到測(cè)試位置。
在本多位樣品架中,能進(jìn)行反裝制樣操作的優(yōu)勢(shì)在于,即使在對(duì)各個(gè)通孔進(jìn)行填裝待測(cè)樣品過程中發(fā)生了輕度的粉末相互污染,反裝制樣最后一步樣品盤會(huì)被翻轉(zhuǎn),使得填裝待測(cè)樣品過程的上表面,成為測(cè)試過程中的下表面從而不影響測(cè)試結(jié)果。
優(yōu)選的,所述通孔的內(nèi)壁中部位置上設(shè)有凸出臺(tái)階圈。反裝制樣過程中,先將樣品盤放置于轉(zhuǎn)移板上,然后將待測(cè)樣品次序填入各個(gè)通孔后,壓上一個(gè)石英載樣片,再扣上轉(zhuǎn)接盤,最后手持轉(zhuǎn)移板和轉(zhuǎn)接盤上下翻轉(zhuǎn),使得樣品盤位于轉(zhuǎn)接盤上表面。轉(zhuǎn)移板最好用軟質(zhì)材料板能保證樣品盤與轉(zhuǎn)移板之間的密封。
其中,載樣片被放置于凸出臺(tái)階圈上,載樣片的表面與樣品盤平齊。壓上的載樣片能避免對(duì)各個(gè)通孔進(jìn)行填裝待測(cè)樣品時(shí)發(fā)生粉末相互污染。凸出臺(tái)階圈一方面固定載樣片,另一方面作為隔斷也能進(jìn)一步避免填裝待測(cè)樣品時(shí)發(fā)生粉末相互污染。
可選的,所述樣品盤為矩形,所述轉(zhuǎn)接盤上表面設(shè)有與樣品盤匹配的矩形槽。矩形的樣品盤使得樣品盤在轉(zhuǎn)接盤上的安裝不存在角度不正確問題。
可選的,所述通孔為圓孔,圓形的通孔便于加工。
優(yōu)選的,所述樣品盤上刷印有對(duì)通孔的標(biāo)號(hào),標(biāo)號(hào)便于待測(cè)樣品的次序記錄。
可選的,多位樣品架還包括子樣品盤,所述子樣品盤上陣列排布有多個(gè)形狀與通孔一致的小尺寸通孔;所述小尺寸通孔的排布位置與樣品盤上通孔的排布位置對(duì)應(yīng),所述小尺寸通孔的面積為通孔小0.7-0.9倍。
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