[發明專利]一種基于溶融焊接的封裝工藝

在審

• 申請號: 202010225496.8
• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN113451156A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 黃偉瑜
• 申請（專利權）人: 銀特（上海）半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于溶融焊接的封裝工藝，其特征在于：所述的工藝步驟如下：

、點膠：在支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠；

、備膠：用備膠機先把銀膠涂在芯片背面電極上，然后把背部帶銀膠的芯片安裝在支架上；

、手工刺片：將擴張后芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，芯片支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將芯片一個一個刺到相應的位置上；

、自動裝架：先在芯片支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上；

、燒結：使銀膠固化；

、壓焊：將電極引到芯片上，完成產品內外引線的連接工作；

、封裝；

、固化：將封裝環氧進行固化；

、后固化：對芯片進行熱老化處理；

、切筋和劃片；

、測試和包裝。

2.根據權利要求1所述的一種基于溶融焊接的封裝工藝，其特征在于：所述步驟前面還有步驟A：擴片。

3.根據權利要求1所述的一種基于溶融焊接的封裝工藝，其特征在于：所述步驟為金絲球焊或鋁絲壓焊。

4.根據權利要求1所述的一種基于溶融焊接的封裝工藝，其特征在于：所述步驟為灌膠封裝或模壓封裝。