[發明專利]板對板插頭

有效

• 申請號: 202010222316.0
• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN111293499B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 張自財;白攀
• 申請（專利權）人: 昆山雷匠通信科技有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/648;H01R13/04
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

一種板對板插頭，包括若干插頭端子、將若干插頭端子固持為一體的插頭本體、位于所述插頭本體后且與所述插頭端子連接的線纜組件及包覆于所述插頭本體外的屏蔽外殼，所述插頭本體包括基部及自所述基部后延形成的延伸部，所述延伸部包括向下凸出形成的突出部及位于頂部的焊臺，所述屏蔽外殼包括覆蓋所述插頭本體頂面的覆蓋頂板、自所述覆蓋頂板前端向下折彎形成的覆蓋前壁、自所述覆蓋前壁橫向兩端向后折彎形成的覆蓋側壁及自所述覆蓋頂板橫向兩側向下折彎位于所述覆蓋側壁外的保護部，所述保護部包括相對折彎覆蓋所述焊臺的箍緊部，所述突出部的下表面形成被所述箍緊部抵持的限位臺階。本申請可有效限位所述插頭本體。

技術領域

本申請涉及電連接器領域，尤指一種板對板插頭。

背景技術

由于傳統單通道同軸連接器已經無法滿足智能手機等消費電子設備的通信需求，出現了以板對板形式的多通道高頻傳輸連接器。CN110474201A揭示了一種板對板插頭，包括成型有若干導電端子的插頭本體、組裝于所述插頭本體尾部且與所述導電端子焊接的線纜及包覆于所述插頭本體外的屏蔽外殼。所述導電端子包括延伸至所述插頭本體后與所述線纜的芯線焊接的焊接部，導電端子包括間隔設置的接地端子與信號端子，所述接地端子與信號端子在橫向方向呈一排排列，焊接位置空間較小，容易產生焊錫爬錫導致短路或焊盤太小無法穩定焊接的技術問題。

同時所述屏蔽外殼橫向兩側向下折彎覆蓋固持若干線纜的線纜支架上方的覆蓋部，而支撐所述覆蓋部的是所述插頭本體向后延伸形成的延伸臂部及線纜支架的一部分，對所述覆蓋部的支撐力有限，在折彎時容易造成所述覆蓋部折彎過度而塌陷。

且，所述插頭本體與所述屏蔽外殼的定位，通過插頭本體前端設置限位凸出部，在所述屏蔽外殼前端設置限位缺口，組裝時，所述插頭本體前推使所述限位凸出部卡入所述限位缺口內定位，其余部分的精確定位需要后續通過覆蓋部的包覆及點焊固定來定位，在此期間容易造成插頭本體與屏蔽外殼的相對位置發生變化并最終影響產品精度。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種板對板插頭，通過箍緊部折彎后抵持插頭本體上以止退所述插頭本體，實現較好的定位精度。

為解決上述技術問題，本申請提供了一種板對板插頭，包括若干插頭端子、將若干插頭端子固持為一體的插頭本體、位于所述插頭本體后且與所述插頭端子連接的線纜組件及包覆于所述插頭本體外的屏蔽外殼，所述插頭本體包括基部、自所述基部后延形成的延伸部及自所述延伸部橫向兩側后延形成的一對延伸臂，所述延伸部包括向下凸出形成的突出部及在延伸部頂部后端向下凹陷形成有焊臺，所述屏蔽外殼包括覆蓋所述插頭本體頂面的覆蓋頂板、自所述覆蓋頂板前端向下折彎形成的覆蓋前壁、自所述覆蓋前壁橫向兩端向后折彎形成的覆蓋側壁及自所述覆蓋頂板橫向兩側向下折彎位于所述覆蓋側壁外的保護部，所述保護部包括相對折彎覆蓋所述焊臺的箍緊部，所述突出部的下表面低于所述延伸臂的下表面并在所述突出部后緣形成限位臺階，所述基部前端前向延伸形成有限位凸部，所述覆蓋前壁開設有限位孔，所述插頭本體置入所述覆蓋頂板與所述覆蓋側壁后前推，使所述限位凸部插入所述限位孔內，而后，所述箍緊部折彎抵持于所述限位臺階后緣限位。

優選地，所述限位凸部插入所述限位孔后防止所述插頭本體在所述屏蔽外殼內左右晃動并阻止所述插頭本體前移，所述箍緊部抵持于所述限位臺階限制所述插頭本體后移止退。

優選地，所述箍緊部支撐于所述延伸臂的下表面上，所述屏蔽外殼還包括自所述保護部后端向內折彎至所述箍緊部與所述覆蓋頂板之間的支撐部，所述箍緊部同時支撐于所述支撐部下表面。

優選地，所述覆蓋側壁包括自所述覆蓋前壁橫向兩側向后折彎延伸位于所述基部橫向兩側的第一覆蓋側壁、自所述第一覆蓋側壁后端向內折彎形成的內折部及自所述內折部后端向后延伸至所述延伸部橫向外側的第二覆蓋側壁，所述支撐部向內折彎至所述第二覆蓋側壁內側。