[發(fā)明專利]一種用于制備多孔結構的致密熱塑性聚氨酯

有效

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• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN113444359B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發(fā)明（設計）人: 陳光靜;陳斌;林偉;陳敏;譚華鋒;楊鵬洲;夏東
• 申請（專利權）人: 浙江華峰熱塑性聚氨酯有限公司
• 主分類號: C08L75/08
• 分類號: C08L75/08;C08L75/06;C08J9/12;C08G18/76;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/32
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 沈廉

本發(fā)明的一種用于制備多孔結構的致密熱塑性聚氨酯包含熱塑性聚氨酯A和熱塑性聚氨酯B；其中，熱塑性聚氨酯B的質(zhì)量為熱塑性聚氨酯A的總質(zhì)量的0.5?10％；所述的熱塑性聚氨酯A由多異氰酸酯A1、多羥基大分子化合物A2、多羥基小分子化合物A3聚合得到，聚合后熱塑性聚氨酯A中NCO的質(zhì)量為總質(zhì)量的0～0.1wt％；所述的熱塑性聚氨酯B由多異氰酸酯A1、多羥基大分子化合物B2、多羥基小分子化合物A3聚合得到，聚合后熱塑性聚氨酯B中NCO的質(zhì)量含量為熱塑性聚氨酯B總質(zhì)量的1?15wt％。本發(fā)明的熱塑性聚氨酯作為制備多孔結構成型體的基材，可有效穩(wěn)定多孔粒子的泡孔結構，成型體的熔接成型效果突出，尤其適用于采用高能輻射進行熔接的方法。

技術領域

本發(fā)明涉及一種用于制備多孔結構的致密熱塑性聚氨酯，本發(fā)明還涉及利用該致密熱塑性聚氨 酯獲得的多孔結構粒子、成型體及其用途。

背景技術

熱塑性聚氨酯材料作為一種熱可塑成型的高分子聚合物材料，因其優(yōu)異的性能從日常生活到工 業(yè)領域都用應用。根據(jù)應用領域的不同，熱塑性聚氨酯可以采用各種方法加工成片狀、薄膜狀、多 孔狀等，其中，熱塑性聚氨酯多孔材料是通過物理或化學發(fā)泡在熱塑性聚氨酯引入氣體并在內(nèi)部形 成多孔結構，從而具備低密度、高回彈的特性，一般是采用先發(fā)泡熱塑性聚氨酯形成多孔結構的粒 子，隨后在模具中使得粒子表面熔融粘接成為形狀各異的成型體。

目前，熱塑性聚氨酯制備多孔結構成型體過程中普遍存在難發(fā)泡、泡孔不均勻、發(fā)泡后收縮或 者熔接成型易塌陷等問題，而技術人員更多是關注在發(fā)泡及成型過程的工藝改進，對于熱塑性聚氨 酯自身的結構性能研究反而較少。

發(fā)明內(nèi)容

技術問題：本發(fā)明的目的是提供一種用于制備多孔結構的致密熱塑性聚氨酯，并利用該熱塑性 聚氨酯為發(fā)泡基材制備多孔結構粒子，從而得到的其成型體以及該成型體的用途。本發(fā)明的熱塑性 聚氨酯作為制備多孔結構成型體的基材，其本身結構性能對于后續(xù)的發(fā)泡、成型影響明顯，可有效 穩(wěn)定多孔粒子的泡孔結構，成型體的熔接成型效果突出，尤其適用于采用高能輻射進行熔接的方法。

技術方案：本發(fā)明的一種用于制備多孔結構的致密熱塑性聚氨酯包含熱塑性聚氨酯A和熱塑性 聚氨酯B；

其中，熱塑性聚氨酯B的質(zhì)量為熱塑性聚氨酯A的質(zhì)量的0.5-10％；

所述的熱塑性聚氨酯A由多異氰酸酯A1、多羥基大分子化合物A2、多羥基小分子化合物A3 聚合得到，聚合后熱塑性聚氨酯A中NCO的質(zhì)量含量為塑性聚氨酯A總質(zhì)量的0～0.1wt％；

所述的熱塑性聚氨酯B由多異氰酸酯A1、多羥基大分子化合物B2、多羥基小分子化合物A3 聚合得到，聚合后熱塑性聚氨酯B中NCO的質(zhì)量含量為熱塑性聚氨酯B總質(zhì)量的1-15wt％。

其中：

所述的多異氰酸酯A1至少含有2個異氰酸根，包括對苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、 六亞甲基二異氰酸酯，異佛爾酮二異氰酸酯中的一種及以上。

所述的多羥基化合物A2為分子鏈末端為羥基且分子主鏈上的重復單位中含有碳碳單鍵和碳氧 單鍵的聚合物；

所述的多羥基化合物A2分子主鏈上的重復單位中碳碳單鍵數(shù)量為1～6個，碳氧單鍵數(shù)量為1～2 個。

所述的多羥基化合物A2的數(shù)均分子量800～2000，優(yōu)選800～1500。

所述的多羥基小分子化合物A3含有2個端羥基且分子鏈上含有碳碳單鍵數(shù)量為1～5個。

所述的多羥基大分子化合物B2為分子鏈末端為羥基且分子主鏈上的重復單位中含有碳碳單鍵 和碳氧單鍵和/或碳氧雙鍵的聚合物。

所述的多羥基化合物B2的數(shù)均分子量500～5000。