[發明專利]半導體設備的反應腔室及半導體設備

有效

• 申請號: 202010220781.0
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111446199B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 劉建
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67;H01J37/20
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種半導體設備的反應腔室，其特征在于，包括腔室本體（100）以及自上而下設置的靜電卡盤（200）、補償電壓檢測裝置和下電極（420）；

所述腔室本體（100）具有反應腔（101），所述靜電卡盤（200）、所述下電極（420）和所述補償電壓檢測裝置均設置于所述反應腔（101）內，所述靜電卡盤（200）用于支撐晶圓（500）；

所述補償電壓檢測裝置的一端貫穿所述靜電卡盤（200），且與所述晶圓（500）接觸且電連接，所述補償電壓檢測裝置的另一端與所述下電極（420）電連接，所述補償電壓檢測裝置用于測量所述晶圓（500）的電壓，以及根據檢測到的所述晶圓（500）的電壓補償所述靜電卡盤（200）的吸附電壓；

所述補償電壓檢測裝置包括電觸桿（310）、測壓器件（320）和驅動件；所述測壓器件（320）用于測量所述晶圓（500）的電壓，并將所述晶圓（500）的電壓反饋至所述下電極（420），所述電觸桿（310）的第一端可與所述晶圓（500）電接觸，所述電觸桿（310）的第二端與所述測壓器件（320）電連接，所述測壓器件（320）與所述下電極（420）電連接，所述驅動件驅動所述電觸桿（310）移動，以使所述電觸桿（310）與所述晶圓（500）接觸或分離。

2.根據權利要求1所述的反應腔室，其特征在于，所述靜電卡盤（200）開設有第一穿孔，所述電觸桿（310）的第一端穿過所述第一穿孔。

3.根據權利要求2所述的反應腔室，其特征在于，所述補償電壓檢測裝置還包括固定件（330），所述固定件（330）的一端與所述靜電卡盤（200）的底面相連，所述固定件（330）開設有第二穿孔，所述第二穿孔的至少部分與所述第一穿孔相對設置，所述電觸桿（310）的部分位于所述第二穿孔內，所述驅動件設置于所述固定件（330）。

4.根據權利要求3所述的反應腔室，其特征在于，所述驅動件包括電源（341）、開關（342）、彈性件（345）、第一電磁鐵（343）和第二電磁鐵（344），所述第一電磁鐵（343）和所述第二電磁鐵（344）通過所述開關（342）與所述電源（341）電連接，所述第一電磁鐵（343）與所述固定件（330）相連接，所述第二電磁鐵（344）與所述測壓器件（320）相連接；

所述彈性件（345）的一端與所述固定件（330）背離所述靜電卡盤（200）的一端相連接，所述彈性件（345）的另一端與所述測壓器件（320）相連接；

在所述開關（342）閉合的情況下，所述第一電磁鐵（343）和所述第二電磁鐵（344）磁吸配合，所述電觸桿（310）的第一端與所述晶圓（500）相接觸；在所述開關（342）斷開的情況下，所述電觸桿（310）與所述晶圓（500）相分離。

5.根據權利要求4所述的反應腔室，其特征在于，所述補償電壓檢測裝置還包括第一絕緣件（350）和第二絕緣件（360），所述第一電磁鐵（343）通過所述第一絕緣件（350）與所述固定件（330）連接；所述第二電磁鐵（344）通過所述第二絕緣件（360）與所述測壓器件（320）連接。

6.根據權利要求3所述的反應腔室，其特征在于，所述補償電壓檢測裝置還包括密封件，所述固定件（330）與所述靜電卡盤（200）的底面相連接的一端開設有密封槽（331），所述密封槽（331）環繞設置于所述電觸桿（310），所述密封件位于所述密封槽（331）內，所述固定件（330）與所述靜電卡盤（200）的底面通過所述密封件密封連接。

7.根據權利要求2所述的反應腔室，其特征在于，所述電觸桿（310）的第一端超出所述靜電卡盤（200）的頂面的距離為0.5~1mm。

8.根據權利要求1所述的反應腔室，其特征在于，所述反應腔室還包括安裝部（421），所述安裝部（421）設置于所述靜電卡盤（200）的底面，所述安裝部（421）開設有安裝孔，部分所述補償電壓檢測裝置位于所述安裝孔內，所述安裝部（421）與所述補償電壓檢測裝置可拆卸連接。