[發明專利]發光二極管的加工方法及相關裝置

在審

• 申請號: 202010220366.5
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN113451478A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 楊正官;許魁;孫平如;黃蓓
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

1.一種發光二極管的加工方法，其特征在于，所述發光二極管的加工方法包括：

提供主板，所述主板包括基板、多個第一固定部、連接部、多個第二固定部，所述基板具第一面和與所述第一面相對的第二面，所述每個第一固定部固定連接于所述第一面，所述連接部固定連接在相鄰的所述第一固定部之間，所述每個第二固定部固定連接于所述第二面，每個所述第二固定部與每個所述第一固定部一一對應，且每個所述第二固定部與對應所述第二固定部的每個所述第一固定部電連接，所述第一固定部或者所述第二固定部用于固定芯片；

在每個所述第一固定部、所述連接部、及每個所述第二固定部鍍上保護層；

除去所述連接部及覆蓋所述連接部上的保護層；

切割所述第一面及所述第二面，以得到每個所述第一固定部與每個所述第二固定部一一對應的發光二極管。

2.如權利要求1所述的發光二極管的加工方法，其特征在于，在所述切割所述第一面及所述第二面步驟之前，所述發光二極管的加工方法還包括：

提供芯片；

在所述提供主板步驟之后，所述加工方法還包括：

將所述芯片固定于所述第一固定部。

3.如權利要求1所述的發光二極管的加工方法，其特征在于，在所述切割所述第一面及所述第二面步驟之前，所述發光二極管的加工方法還包括：

提供芯片；

在所述提供主板步驟之后，所述發光二極管的加工方法還包括：

將所述芯片固定于所述第二固定部。

4.如權利要求2或者3所述的發光二極管的加工方法，其特征在于，在所述芯片固定于所述第一固定部的步驟或者在所述芯片固定于所述第二固定部的步驟之后，在切割所述第一面及所述第二面，以得到每個所述第一固定部與每個所述第二固定部一一對應的發光二極管的步驟之前，所述發光二極管的加工方法：

在所述芯片上形成封裝件。

5.如權利要求1所述的發光二極管的加工方法，其特征在于，在提供主板的步驟中，包括：

提供基板，所述基板包括第一面和與所述第一面相對的第二面；

在所述第一面形成第一導電層，在所述第二面形成第二導電層。

6.如權利要求5所述的發光二極管的加工方法，其特征在于，所述基板設有開孔部，所述開孔部貫穿所述第一面及所述第二面；

在所述第一面形成第一導電層，在所述第二面形成第二導電層的步驟中，包括：

在所述開孔部形成第三導電層、在所述第一面形成第一導電層，在所述第二面形成第二導電層。

7.如權利要求6所述的發光二極管的加工方法，其特征在于，在所述開孔部形成第三導電層、在所述第一面形成形成第一導電層，在所述第二面形成第二導電層的步驟之后，在每個所述第一固定部、所述連接部、及每個所述第二固定部鍍上保護層的步驟之前，所述發光二極管的加工方法還包括：

將所述第一導電層加工出多個第一固定部、及固定連接在所述相鄰的所述第一固定部之間的連接部，將所述第二導電層加工出多個第二固定部。

8.一種在電子設備中安裝發光二極管的方法，其特征在于，所述在電子設備中安裝發光二極管的方法包括權利要求1-7任意一項所述的發光二極管的加工方法，所述在電子設備安裝發光二極管的方法還包括：

提供電路板和殼體，所述殼體具有收容腔；

在切割所述第一面及所述第二面，以得到每個所述第一固定部與每個所述第二固定部一一對應的發光二極管的步驟之后，所述在電子設備安裝發光二極管的方法還包括：

將所述第二固定部固定于所述電路板；

將所述電路板固定于所述收容腔。