[發明專利]帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法及產品

有效

• 申請號: 202010218560.X
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN113278309B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 劉迎春;盧琳;劉天成;陳非非;潘贇;賈春波;李廣敏
• 申請（專利權）人: 安泰科技股份有限公司
• 主分類號: C09D1/00
• 分類號: C09D1/00;C09D5/25;C09D7/63;C09D7/65;C09D7/61;B05D5/12
• 代理公司: 北京知聯天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11594
• 代理人: 張陸軍;張迎新

1.帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括以下步驟：

將成膜劑、成膜助劑、表面活性劑、分散劑混合，進行反應，制備涂覆液；所述成膜劑為烷氧基硅烷、水玻璃、硅溶膠的至少一種；

將涂覆液涂覆在非晶納米晶帶材上，形成凝膠薄膜涂層，進行干燥處理，進行去應力熱處理，得到帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材；

所述成膜助劑為硅酸丁酯、醋酸丁酯、甲基硅酸鈉、羧甲基丙基纖維素、羧甲基纖維素、丙烯酸酯的至少一種；

所述成膜助劑與成膜劑的質量百分比為0.01%-5%；

所述表面活性劑為十二烷基硫酸鈉、羧乙基纖維素、6503表面活性劑、十二烷基苯磺酸鈉、壬基酚聚氧乙烯醚磷酸酯的至少一種；

所述表面活性劑與成膜劑的質量百分比為0.0005%-3%；

所述分散劑為六偏磷酸鈉；

所述分散劑與成膜劑的質量百分比為0.1%-45%；

所述干燥處理的溫度為180-280℃；所述去應力熱處理的溫度為580℃，所述去應力熱處理的時間為2小時。

2.根據權利要求1所述的帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法，其特征在于，所述成膜劑以成膜劑溶膠的形式加入。

3.根據權利要求2所述的帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法，其特征在于，所述烷氧基硅烷為四乙氧基硅烷；所述水玻璃的模數為2.5或3。

4.根據權利要求1所述的帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法，其特征在于，制備涂覆液的原料中加入填料，所述填料為氫氧化鎂、氧化鋁、甲酸鎂的至少一種；

所述填料與成膜劑的質量百分比為0.1%-30%。

5.根據權利要求2所述的帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法，其特征在于，當所述成膜劑為硅溶膠時，制備涂覆液的原料中加入偶聯劑，所述偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷的至少一種；

所述偶聯劑與成膜劑的質量百分比為0.1%-45%。

6.根據權利要求2所述的帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法，其特征在于，當所述成膜劑為硅溶膠時，制備涂覆液的原料中加入骨架材料，所述骨架材料為醋酸乙烯酯；

所述骨架材料與成膜劑的質量百分比為0.1%-10%。

7.根據權利要求1所述的帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法，其特征在于，涂覆的方式為浸涂；涂覆的完全浸沒行程為0.2-0.8米；

涂覆的速度為4-10米/分鐘。

8.根據權利要求7所述的帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法，其特征在于，涂覆的完全浸沒行程為0.2米、0.4米、0.6米或0.8米；

涂覆的速度為4米/分鐘、6米/分鐘、8米/分鐘或10米/分鐘；

干燥處理的溫度為180℃、200℃、220℃或280℃。

9.使用權利要求1-8任一項所述的帶有絕緣涂層的非晶納米晶帶材的制備方法得到的產品，其特征在于，所述產品的絕緣涂層包含SiO₂。