[發明專利]顯示基板及其制備方法、顯示面板有效
| 申請號: | 202010217464.3 | 申請日: | 2020-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN111384069B | 公開(公告)日: | 2022-12-27 |
| 發明(設計)人: | 孟秋華;田雪雁;左岳平 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 金俊姬 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 及其 制備 方法 面板 | ||
1.一種顯示基板,包括:
襯底基板,具有顯示區和圍繞所述顯示區的非顯示區;
柵極層,位于所述襯底基板上;
層間絕緣層,位于所述柵極層背離所述襯底基板的一側,包括第一有機絕緣層和第一無機絕緣層;所述第一有機絕緣層覆蓋所述顯示區與部分所述非顯示區;
所述非顯示區包括位于所述顯示區第一側的扇形走線區和綁定區,以及位于所述顯示區相對兩側中至少一側的柵極驅動電路區,所述相對兩側與所述第一側相鄰;
所述第一有機絕緣層覆蓋所述柵極驅動電路區,所述第一無機絕緣層至少覆蓋部分所述非顯示區,且所述第一無機絕緣層在所述非顯示區的正投影與所述第一有機絕緣層在所述非顯示區的正投影相交疊,且所述第一有機絕緣層在所述襯底基板上的正投影與所述綁定區無交疊;
源漏極層,位于所述層間絕緣層背離所述襯底基板的一側;
封裝層,覆蓋所述顯示區與部分所述非顯示區,且所述封裝層的邊界在襯底基板上的正投影包圍所述第一有機絕緣層在襯底基板上的正投影。
2.如權利要求1所述的顯示基板,其中,所述第一無機絕緣層覆蓋所述扇形走線區和所述綁定區。
3.如權利要求2所述的顯示基板,其中,
所述第一無機絕緣層在襯底基板上的正投影位于所述非顯示區并包圍所述顯示區,所述第一無機絕緣層位于所述第一有機絕緣層背離所述柵極層的一側,且所述第一無機絕緣層覆蓋所述第一有機絕緣層的邊界。
4.如權利要求3所述的顯示基板,其中,
所述第一無機絕緣層在襯底基板上的正投影與所述柵極驅動電路區無交疊。
5.如權利要求2所述的顯示基板,其中,所述第一無機絕緣層位于所述柵極層與所述第一有機絕緣層之間;所述第一無機絕緣層覆蓋所述顯示區與所述非顯示區。
6.如權利要求5所述的顯示基板,其中,所述第一無機絕緣層覆蓋所述顯示區的部分設有鏤空部,所述鏤空部與所述柵極層的圖案無交疊。
7.如權利要求1-6任一項所述的顯示基板,其中,還包括位于所述非顯示區且沿所述顯示區至所述非顯示區方向依次設置的至少一層阻擋壩;
所述第一有機絕緣層的邊界在襯底基板上的正投影位于最后一層阻擋壩朝向所述顯示區的一側。
8.如權利要求1-6任一項所述的顯示基板,其中,所述第一有機絕緣層的厚度為1μm-2μm;所述第一無機絕緣層的厚度為50nm-150nm。
9.一種顯示面板,包括如權利要求1-8任一項所述的顯示基板。
10.一種顯示基板的制備方法,包括:
在襯底基板上制備柵極層;所述襯底基板具有顯示區和包圍所述顯示區的非顯示區;
在所述柵極層上制備層間絕緣層,所述層間絕緣層包括第一有機絕緣層和第一無機絕緣層;所述第一有機絕緣層覆蓋所述顯示區與部分所述非顯示區;
在所述層間絕緣層上制備源漏極層;
在所述源漏極層上制備封裝層,所述封裝層覆蓋所述顯示區與部分所述非顯示區,且所述封裝層的邊界在襯底基板上的正投影包圍所述第一有機絕緣層在襯底基板上的正投影;其中,在所述柵極層上制備層間絕緣層,具體包括:
在所述柵極層上沉積第一有機絕緣層,通過構圖工藝形成所述第一有機絕緣層的圖形;
在所述第一有機絕緣層上沉積第一無機絕緣層,通過構圖工藝形成所述第一無機絕緣層的圖形;所述第一無機絕緣層的圖形在襯底基板上的正投影位于所述非顯示區并包圍所述顯示區,且所述第一無機絕緣層的圖形覆蓋所述第一有機絕緣層的邊界。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





