[發明專利]一種在工件表面形成微結構的加工方法及控制系統

有效

• 申請號: 202010217325.0
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111360345B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 賀海東;劉楠;王春舉;孫宇;孫立寧;寧學中
• 申請（專利權）人: 蘇州大學
• 主分類號: B23H5/00
• 分類號: B23H5/00;B23H9/00;B23H11/00;B23K26/00
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 葉棟

1.一種在工件表面形成微結構的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、提供浸入至電解液中的金屬材料作為陰極，所述陰極上形成有貫通該陰極的貫通微結構，所述貫通微結構的加工方法：通過激光原位加工所述金屬材料以在所述金屬材料上形成所述貫通微結構，所述金屬材料為金屬薄板，在“激光原位加工”中，所述金屬薄板彎曲形成具有曲面的底部，激光的焦點聚焦在所述底部的上表面的中心；

S2、提供工件作為陽極，依據所述陰極上的貫通微結構通過激光-電解復合加工所述工件，以在所述工件的表面形成所需要的微結構。

2.如權利要求1所述的在工件表面形成微結構的加工方法，其特征在于，所述貫通微結構為微孔、微槽及微孔陣列中的一個。

3.如權利要求1所述的在工件表面形成微結構的加工方法，其特征在于，所述工件表面的微結構為多微孔、直線式微槽、曲線式微槽、直線式微槽陣列、曲線式微槽陣列中的一個。

4.如權利要求1所述的在工件表面形成微結構的加工方法，其特征在于，所述金屬薄板的厚度為0.03～0.05mm。

5.如權利要求1所述的在工件表面形成微結構的加工方法，其特征在于，所述金屬材料為微細金屬絲或微細金屬棒，所述微細金屬絲或微細金屬棒具有通過削邊形成的削邊線電極，在“激光原位加工”中，激光的焦點聚焦在所述削邊線電極的上表面。

6.如權利要求5所述的在工件表面形成微結構的加工方法，其特征在于，所述微細金屬絲或微細金屬棒的直徑為0.03～0.1mm。

7.一種實現在工件表面形成微結構的控制系統，其特征在于，采用如權利要求1至6項中任一項所述的在工件表面形成微結構的加工方法，用以對設置在電解液中作為陽極的工件進行加工，所述控制系統包括用以設置在電解液中的陰極、分別與所述陰極和所述工件電連接的供電裝置、以及提供激光的激光系統，所述供電裝置與所述陰極、所述工件構成回路，其中，所述陰極為金屬材料，所述陰極上形成有貫通該陰極的貫通微結構。

8.如權利要求7所述的實現在工件表面形成微結構的控制系統，其特征在于，所述控制系統還包括驅動所述工件相對所述陰極移動的運動平臺。