[發明專利]熱敏打印頭

有效

• 申請號: 202010217320.8
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111746145B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 一色翔太;山出琢巳
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;池兵

本發明提供熱敏打印頭。本發明的熱敏打印頭包括：具有主面的基片；形成在基片的主面上的玻璃層；形成在玻璃層上的電極層和電阻體層；和覆蓋電阻體層和電極層的保護層。保護層包括：第一保護層，其包含覆蓋電阻體層的電阻體覆蓋部；和第二保護層，其至少覆蓋電阻體覆蓋部。第二保護層包含碳化硅和氮化鉻。

技術領域

本發明涉及熱敏打印頭。

背景技術

熱敏打印頭例如搭載于在熱敏記錄紙上進行打印的熱敏打印機。作為以往的熱敏打印頭的一個例子，包括：陶瓷基片；形成在陶瓷基片上的釉層；形成在釉層上的發熱電阻體；形成在發熱電阻體上的、用于向發熱電阻體供給電流的電極；覆蓋發熱電阻體的作為第一保護層的電阻體保護層；和形成在電阻體保護層上的作為第二保護層的耐磨層(例如，參照日本特開平7-329330號公報)。這樣的熱敏打印頭，將被印刷物按壓在耐磨層上并通過電極使發熱電阻體發熱從而在被印刷物上進行打印。

發明內容

發明要解決的技術問題

然而，存在第二保護層由例如碳化硅(SiC)形成的情況。在使用由SiC形成的第二保護層時，在作為被印刷物的熱敏記錄紙上進行打印的情況下，存在會產生熱敏記錄紙不必要地粘在熱敏打印頭上的所謂的粘附(sticking)現象的情況。當產生粘附現象時，熱敏記錄紙不能順暢地被輸送，在副掃描方向上無法在要在熱敏記錄紙上打印的行(line)進行打印。

本發明的目的在于，提供能夠抑制粘附現象的產生的熱敏打印頭。

用于解決技術問題的手段

用于解決上述技術問題的熱敏打印頭包括：具有主面的基片；形成在所述基片的主面上的玻璃層；形成在所述玻璃層上的電極層和電阻體層；和覆蓋所述電阻體層和所述電極層的保護層，所述保護層包括：第一保護層，其包含覆蓋所述電阻體層的電阻體覆蓋部；和第二保護層，其至少覆蓋所述電阻體覆蓋部，所述第二保護層包含碳化硅和氮化鉻。

采用該結構，第二保護層包含碳化硅和氮化鉻，因此，與第二保護層由碳化硅構成的情況相比，摩擦系數變小。因此，當熱敏打印頭在被印刷物上進行打印時，能夠抑制與第二保護層滑動接觸的被印刷物的粘附現象的產生。

附圖說明

圖1是一個實施方式的熱敏打印頭的平面圖。

圖2是圖1的熱敏打印頭的一部分的放大圖。

圖3是沿著圖1的3-3線的截面圖。

圖4是圖3的釉及其周邊的放大圖。

圖5是表示比較例1、2和實施例1、2的第二保護層的硬度與摩擦系數的關系的圖。

圖6是表示比較例1、2和實施例1、2的第二保護層的打印周期與粘附現象的產生的關系的表。

圖7是表示比較例1、2和實施例1的第二保護層的保護層的磨損量的表。

具體實施方式

下面，參照附圖對熱敏打印頭的實施方式進行說明。下面所示的實施方式，例示用于將技術思想具體化的結構和方法，各構成部件的材質、形狀、構造、配置、尺寸等并不限定于下述的內容。下面的實施方式可以加入各種變更。

在本說明書中，“部件A與部件B連接的狀態”包括部件A和部件B在物理上直接地連接的情況、以及部件A和部件B經由不會對電連接狀態造成影響的其它部件間接地連接的情況。