[發明專利]一種兼具導熱和導電性能的熱固型材料及其制作方法

在審

• 申請號: 202010216947.1
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111440564A
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 周成;向小玲
• 申請（專利權）人: 無錫睿穗電子材料科技有限公司
• 主分類號: C09J123/08
• 分類號: C09J123/08;C09J11/08;C09J5/06;C09J7/35;C09J9/02;H01L21/50;H01L23/373
• 代理公司: 天津市弘知遠洋知識產權代理有限公司 12238
• 代理人: 李延容

1.一種熱固型粘合劑，其特征在于，所述熱固型粘合劑包含乙烯-（甲基）丙烯酸油酯共聚物和具有羧基的樹脂。

2.根據權利要求1所述熱固型粘合劑，其特征在于，所述乙烯-（甲基）丙烯酸油酯共聚物為乙烯-（甲基）丙烯酸縮水甘油酯共聚物和乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物的混合物；所述（甲基）丙烯酸烷基酯的烷基為具有1至8個碳原子的烷基；所述具有羧基的樹脂是具有羧基的松香。

3.根據權利要求2所述熱固型粘合劑，其特征在于，所述熱固型粘合劑包含重量分數為50％以上的（甲基）丙烯酸縮水甘油酯和乙烯混合物聚合而獲得的重復單元；重復單元中的（甲基）丙烯酸縮水甘油酯與乙烯的重量比為50：50?1：99。

4.根據權利要求2所述熱固型粘合劑，其特征在于，在熱固型粘合劑中，乙烯-（甲基）丙烯酸縮水甘油酯共聚物的重量分數為10%至95％；乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物重量分數為0-80％；具有羧基的松香的重量分數為1％至20％（重量比），所述松香的酸值為100至300（mgKOH / g），軟化點為50℃至200℃。

5.一種制備熱固型粘合片的方法，其特征在于，首先，制備乙烯-（甲基）丙烯酸縮水甘油酯共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸烷基酯共聚物和具有羧基的松香，然后進行混合，所述混合持續進行1分鐘至2小時，期間的溫度為20℃至120℃；將混合后的物料熔融涂布在基板上以形成前體膜；之后，用電子束照射前體膜，以形成熱固型粘合片。

6.一種熱固型粘合片，其特征在于，根據權利要求5所述制備熱固型粘合片的方法而制備的熱固型粘合片；所述粘合片具有通孔，在通孔內具有焊料，所述焊料的熔點低于150°C。

7.根據權利要求6所述一種熱固型粘合片，其特征在于，所述焊料為Sn / In或Sn /Bi。

8.將權利要求7所述熱固型粘合片用于將散熱單元粘合在電子元件上的用途。

9.一種將散熱單元與電子元件粘合的方法，包括將權利要求6所述熱固型粘合片放置于散熱單元與電子元件之間進行貼合的步驟，然后進行壓接的步驟，壓接步驟是在120-300°C、0.1-100 kg / cm2的壓力下，壓接0.1至30秒；其特征在于，還包括固化步驟，固化步驟是在壓接狀態下，溫度為120℃以上持續進行1分鐘?24小時。

10.根據權利要求9所述的將散熱單元與電子元件粘合的方法，其特征在于，所述布置在熱固型粘合片上的焊料至少一部分對應于電子元件所在的區域。