[發明專利]一種實現晶圓盤升降的固晶機內環模組及其升降方法在審
| 申請號: | 202010216913.2 | 申請日: | 2020-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN111383968A | 公開(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發明(設計)人: | 張興偉;趙永杰;余潔;盧新建;謝偉凱 | 申請(專利權)人: | 廣東省智行機器人科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 顧思妍;梁瑩 |
| 地址: | 528226 廣東省佛山市南海區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 實現 圓盤 升降 固晶機 內環 模組 及其 方法 | ||
1.一種實現晶圓盤升降的固晶機內環模組,其特征在于:包括內環、旋轉環、同步帶環以及用于使得內環升降的傳動機構;所述同步帶環套設于旋轉環;所述旋轉環套設于內環,內環設置有用于固定晶圓盤的安裝機構;所述傳動機構包括在內環開設的向上傾斜的運動槽以及固定在旋轉環上的滾子滾針軸承;工作時,通過驅動同步帶環帶動旋轉環旋轉,使得旋轉環上的滾子滾針軸承沿運動槽移動,以實現用于固定晶圓盤的內環螺旋式升降。
2.根據權利要求1所述的實現晶圓盤升降的固晶機內環模組,其特征在于:所述運動槽為沿內環側壁開設的至少兩段運動槽;每段運動槽位于內環側壁的位置均相同。
3.根據權利要求2所述的實現晶圓盤升降的固晶機內環模組,其特征在于:每段所述運動槽包括用于保證內環初始上升運動穩定性的水平軌道和用于內環升降的傾斜軌道;所述水平軌道和傾斜軌道相互連接。
4.根據權利要求2所述的實現晶圓盤升降的固晶機內環模組,其特征在于:每段所述運動槽的兩端均設置有用于限制旋轉環與內環之間位置的凹槽;限制旋轉環與內環之間位置時,滾子滾針軸承位于凹槽內。
5.根據權利要求2所述的實現晶圓盤升降的固晶機內環模組,其特征在于:所述滾子滾針軸承的數量與運動槽的數量相等。
6.根據權利要求1所述的實現晶圓盤升降的固晶機內環模組,其特征在于:所述安裝機構包括內環端面設置的臺階面以及用于連接晶圓盤的連接塊;所述連接塊與臺階面連接。
7.根據權利要求6所述的實現晶圓盤升降的固晶機內環模組,其特征在于:所述旋轉環邊沿設置有避空位;在內環在螺旋式升降時,連接塊與避空位配合運動。
8.一種實現晶圓盤升降的方法,其特征在于:設置用于固定晶圓盤的內環,并在內環套設旋轉環,在旋轉環套設同步帶環;沿內環側壁開設向上傾斜的運動槽,旋轉環固定有滾子滾針軸承;
驅動同步帶環以帶動旋轉環旋轉,通過與旋轉環相配合的滾子滾針軸承沿運動槽移動,控制內環進行螺旋式升降運動,以實現晶圓盤與內環同步升降。
9.根據權利要求8所述的實現晶圓盤升降的方法,其特征在于:所述運動槽為沿內環側壁開設的至少兩段運動槽;每段運動槽位于內環側壁的位置均相同;每段所述運動槽的兩端均設置有用于限制旋轉環與內環之間位置的凹槽;
當控制內環升降時,反向驅動同步帶環后,控制正向驅動同步帶環以帶動旋轉環加速旋轉,使得位于凹槽內的滾子滾針軸承從凹槽脫離,進入運動槽并沿運動槽移動。
10.根據權利要求8所述的實現晶圓盤升降的方法,其特征在于:設置有用于檢測內環上升至高位位置的傳感器和定位氣缸;當傳感器檢測到內環上升至高位位置時,控制定位氣缸頂持內環以實現防止內環晃動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





