[發明專利]一種晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置

在審

• 申請號: 202010216764.X
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111330694A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 蔡軒臣
• 申請（專利權）人: 新沂市東方碩華光學材料有限公司
• 主分類號: B02C13/18
• 分類號: B02C13/18;B02C13/284;B02C19/00;B02C23/14;B07B1/52
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 姬春紅

1.一種晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置，包括內部設置有空腔的破碎研磨主體（1），所述破碎研磨主體（1）內部轉動設置有轉軸（2），所述轉軸（2）貫穿破碎研磨主體（1）內部的過濾網（10）設置，其特征在于，所述轉軸（2）上設置有破碎組件，所述轉軸（2）上還固定安裝有刮料板（9），所述刮料板（9）貼置過濾網（10）上；所述轉軸（2）上還固定安裝有研磨球（11），所述研磨球（11）設置在過濾網（10）下方，且研磨球（11）下方抵觸在具有過濾孔的研磨網（12）上；所述破碎研磨主體（1）兩側固定安裝有支腿（13），所述支腿（13）底部設置有減震座（14）。

2.根據權利要求1所述的晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置，其特征在于，所述破碎組件包括固定安裝在轉軸（2）上的多個破碎桿（7），所述破碎桿（7）遠離轉軸（2）一端固定安裝有破碎錘（8）。

3.根據權利要求1所述的晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置，其特征在于，所述研磨球（11）外側陣列設置有提高研磨效果的凸起。

4.根據權利要求1-3任一所述的晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置，其特征在于，所述破碎研磨主體（1）上還設置有驅動轉軸（2）轉動驅動組件。

5.根據權利要求4所述的晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置，其特征在于，所述驅動組件包括固定套置在轉軸（2）上的第一皮帶輪（3）和與第一皮帶輪（3）皮帶連接的第二皮帶輪（4），所述第二皮帶輪（4）傳動連接在固定安裝在破碎研磨主體（1）上的電機（5）。

6.根據權利要求1所述的晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置，其特征在于，所述減震座（14）具有多級減震機構。

7.根據權利要求6所述的晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置，其特征在于，所述減震座（14）包括固定安裝在支腿（13）底部的安裝塊（15）和固定安裝在安裝塊（15）下方的連桿（16），所述連桿（16）下端滑動設置在底座（18）內部，所述連桿（16）外側套置有第一彈性件（17），所述第一彈性件（17）上下兩端分別固定安裝在安裝塊（15）和底座（18）上，所述連桿（16）下方固定安裝有設置在底座（18）內部的第二彈性件（19），所述第二彈性件（19）遠離連桿（16）一端固定安裝在底座（18）內部。

8.根據權利要求7所述的晶質高折射率光學鍍膜材料氧化鉭破碎研磨裝置，其特征在于，所述第一彈性件（17）處于壓縮狀態，所述第二彈性件（19）處于拉伸狀態。