[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 202010216207.8
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN113296574A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 魏子喻;陳毅唐;陳義憲;洪啟翔;陳冠維
• 申請（專利權）人: 緯穎科技服務股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種電子裝置，其包括主機板、橋接裝置及外接卡。主機板包括處理器、第一電路板及第一連接器，處理器通過第一電路板耦接第一連接器。橋接裝置包括第二電路板及第二連接器，橋接裝置設置于主機板上，橋接裝置耦接主機板的第一連接器，其中第二連接器通過第二電路板耦接第一連接器。外接卡包括第三電路板及周邊電路。外接卡設置于橋接裝置上。外接卡耦接橋接裝置的第二連接器，其中周邊電路通過第三電路板耦接第二連接器，其中處理器通過信號路徑耦接周邊電路。信號路徑包括第一電路板、第一連接器、第二電路板、第二連接器及第三電路板。

技術領域

本發明涉及一種裝置，且特別是涉及一種電子裝置。

背景技術

隨著人工智能、機器學習、深度學習等技術的發展，現今的電子裝置更加廣泛地采用分散式運算的架構來支持上述的技術。在分散式運算的電子裝置中，會通過處理器與特定周邊電路(例如圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU))分別進行特定的運算來加快電子裝置的整體運算效能。傳統的電子裝置會通過主機板來連接設置有處理器的主機板以及設置有周邊電路的外接卡。但傳統的電子裝置中，若欲改善處理器與周邊電路的信號品質，則必須針對整體主機板的材料進行變更，使用成本更高的主機板材料，以進一步改善主機板上的信號傳遞品質或降低信號的耗損，如此一來則造成電子裝置制造成本的上升。

發明內容

本發明提供一種電子裝置，可通過橋接裝置改善電子裝置的制造成本考慮，并改善處理器與周邊裝置間傳輸的信號品質。

本發明的電子裝置包括主機板、橋接裝置及外接卡。主機板包括處理器、第一電路板及第一連接器，處理器通過第一電路板耦接第一連接器。橋接裝置包括第二電路板及第二連接器，橋接裝置設置于主機板上，橋接裝置耦接主機板的第一連接器，其中第二連接器通過第二電路板耦接第一連接器。外接卡(Add-in Card)包括第三電路板及周邊電路。外接卡設置于橋接裝置上。外接卡耦接橋接裝置的第二連接器，其中周邊電路通過第三電路板耦接第二連接器，其中處理器通過信號路徑耦接周邊電路。信號路徑包括第一電路板、第一連接器、第二電路板、第二連接器及第三電路板。

本發明的電子裝置包括主機板、橋接裝置、轉接卡及外接卡。主機板包括處理器、第一電路板及第一連接器。處理器通過第一電路板耦接第一連接器。橋接裝置包括第二電路板及第二連接器。橋接裝置設置于主機板上。橋接裝置耦接主機板的第一連接器，其中第二連接器通過第二電路板耦接第一連接器。轉接卡(Riser Card)包括第三電路板及第三連接器。轉接卡設置于橋接裝置上。轉接卡耦接橋接裝置的第二連接器，其中第三連接器通過第三電路板耦接第二連接器。外接卡包括第四電路板及周邊電路。外接卡設置于轉接卡的側邊。外接卡耦接轉接卡的第三連接器，其中周邊電路通過第四電路板耦接第三連接器，其中，處理器通過信號路徑耦接周邊電路，信號路徑包括第一電路板、第一連接器、第二電路板、第二連接器、第三電路板、第三連接器及第四電路板。

基于上述，電子裝置可通過橋接裝置有效降低經過主機板的信號路徑中的信號耗損，通過以面積較小的橋接裝置來傳遞信號，可在不需要針對主機板整體的材料進行變更下有效緩解電子裝置的制造成本，并提升整體電子裝置的信號品質及信號完整性。

附圖說明

圖1為本發明實施例一電子裝置的示意圖；

圖2為本發明實施例一電子裝置的示意圖；

圖3為圖2所繪示的電子裝置的立體透視圖。

符號說明

1、2：電子裝置

10、20：主機板

11、21：橋接裝置

12、23：外接卡

100、110、120、200、210、220、230：電路板