[發明專利]基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202010216046.2
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111431311A
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 曾憲鵬;郭爾奇;官平;劉吉明;周鵬
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍第六九O五工廠
• 主分類號: H02K3/26
• 分類號: H02K3/26;H02K15/04
• 代理公司: 重慶蘊博君晟知識產權代理事務所(普通合伙) 50223
• 代理人: 王玉芝

1.一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的結構，其特征在于，所述盤式無鐵心電樞包括PCB板、第一梯形線圈、第二梯形線圈、第三梯形線圈和第四梯形線圈，所述PCB板上具有多個過孔，所述第一至第四梯形線圈成圓弧形陣列于所述PCB板上，圓弧半徑相同，所述第一梯形線圈位于所述第二梯形線圈和所述第四梯形線圈之間，所述第三梯形線圈位于所述第二梯形線圈和所述第四梯形線圈之間，并位于遠離所述第一梯形線圈一側，所述第一至第四梯形線圈的數量為多個，多個所述第二梯形線圈和多個所述第四梯形線圈之間串聯，所述PCB板的數量為多個，采用疊壓的方式電性連接。

2.如權利要求1所述的一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的結構，其特征在于，所述過孔均具有連接柱，所述連接柱位于所述過孔中。

3.如權利要求2所述的一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的結構，其特征在于，所述過孔包括第一孔和第三孔，所述第一孔和所述第三孔的數量均為多個，分別成圓形陣列于所述PCB板上，所述第一孔通過所述連接柱與所述第一至第四梯形線圈的內側端口電性連接，并位于所述第一至第四梯形線圈中，所述第三孔與多個所述第一梯形線圈的外側端口連接，位于遠離所述第一孔處。

4.如權利要求3所述的一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的結構，其特征在于，所述過孔還包括第二孔，所述第二孔的數量為多個，成圓形陣列于所述PCB板上，所述第二孔與所述第二至第四梯形線圈的外側端口連接，并位于靠近所述PCB板中心處。

5.如權利要求1所述的一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的結構，其特征在于，所述PCB板還包括電路連接線，所述電路連接線與所述第一梯形線圈的外側端口電性連接，并與所述過孔電性連接。

6.一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的制備方法，其特征在于，包括：

在多個PCB板預設位置上開設多個過孔，所述過孔包括第一孔、第二孔和第三孔，所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔數量均為多個；

根據所述第一孔的位置，在PCB板上印制出第一至第四梯形線圈；

采用疊壓方式將多個所述PCB板通過所述過孔內的連接柱連接。

7.如權利要求6所述的一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的制備方法，其特征在于，在PCB板預設位置上開設多個過孔，包括：

多個所述第一孔、所述第二孔和所述第三孔分別成圓形陣列印制于所述PCB板上，所述第二孔位于靠近所述PCB板中心處，所述第三孔位于遠離所述第二孔處，所述第一孔位于所述第二孔和所述第三孔之間。

8.如權利要求7所述的一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的制備方法，其特征在于，根據所述第一孔的位置，在PCB板上印制出第一至第四梯形線圈，包括：

按照等導條寬度、等導條間距的方法，根據所述第一孔的位置，從所述第一孔內的連接柱開始，由內至外蝕刻成形狀為梯形的多匝數的第一至第四梯形線圈，所述第一至第四梯形線圈成圓弧形陣列于所述PCB板上，圓弧半徑相同，所述第一至第四梯形線圈的數量為多個，所述第一梯形線圈位于所述第二梯形線圈和所述第四梯形線圈之間，所述第三梯形線圈位于所述第二梯形線圈和所述第四梯形線圈之間，并位于遠離所述第一梯形線圈的一側，其中，線圈位于所述導條中，所述導條寬度為0.3㎜～1.0㎜，所述導條間距為0.05㎜～0.8㎜。

9.如權利要求8所述的一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的制備方法，其特征在于，根據所述第一孔的位置，在PCB板上印制出第一至第四梯形線圈，還包括：

印制所述第一至第四梯形線圈時，所述第一梯形線圈的外側端口分別與所述第三孔內的所述連接柱和電路連接線電性連接，所述第二梯形線圈和所述第四梯形線圈的外側端口分別與所述第二孔內的所述連接柱電性連接后串聯，所述第三梯形線圈的外側端口與所述第二孔內的所述連接柱電性連接。

10.如權利要求9所述的一種基于PCB技術的盤式無鐵心電樞的制備方法，其特征在于，所述采用疊壓方式將多個所述PCB板通過所述過孔內的連接柱連接，包括：

多個所述PCB板采用疊壓的方式，通過所述過孔內的連接柱連接，在所述過孔中增加導電材料，使多個所述PCB板電性連接。