[發明專利]激光裝置及令所發激光穩定的方法

在審

• 申請號: 202010215704.6
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111384660A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 雷謝福;楊國文;張艷春;陳家洛;陸翼森;李特;趙衛東
• 申請（專利權）人: 蘇州度亙光電器件有限公司
• 主分類號: H01S5/00
• 分類號: H01S5/00;H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 付興奇

1.一種激光裝置，其特征在于，包括：

支撐座，具有安裝空間；

發光件，設于所述安裝空間內，包括激光芯片和芯片熱沉；以及

柱透鏡，連接于所述支撐座上，且位于所述安裝空間的開口處；

其中，所述激光芯片所發出光的出射方向朝向所述柱透鏡，所述柱透鏡用于對所述激光芯片所發出的光進行快軸準直。

2.根據權利要求1所述的激光裝置，其特征在于，所述支撐座具有成相對設置的第三表面和第四表面；以及成相對設置的第一表面和第二表面；

所述安裝空間為貫穿所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面的貫穿槽，用以使所述支撐座被所述安裝空間分為成間隔設置的第一支架和第二支架；

其中，所述安裝空間的長度方向為所述第三表面指向所述第四表面的方向。

3.根據權利要求2所述的激光裝置，其特征在于，所述芯片熱沉設有多個，且沿所述安裝空間的長度方向成線性陣列分布；

所述激光芯片設有多個，且沿所述安裝空間的長度方向成線性陣列分布，并夾設于兩個相鄰的所述芯片熱沉之間；

所述柱透鏡設有多個，且沿所述安裝空間的長度方向成線性陣列分布，并分別與各個所述激光芯片對應。

4.根據權利要求2所述的激光裝置，其特征在于，所述安裝空間包括成相通設置的第一卡槽和第二卡槽，且所述第二卡槽的槽寬小于所述第一卡槽的槽寬；

其中，所述第一卡槽開設于所述第一表面，所述第二卡槽開設于所述第二表面。

5.根據權利要求2至4任一項所述的激光裝置，其特征在于，包括：

基礎熱沉，與所述支撐座連接，并與所述芯片熱沉連接；

其中，所述柱透鏡連接于所述第一表面，所述柱透鏡與所述基礎熱沉分別位于所述發光件的兩側。

6.根據權利要求5所述的激光裝置，其特征在于，包括：

底板，所述底板連接于所述基礎熱沉；

其中，所述基礎熱沉具有成相對設置的第七表面和第八表面，所述第七表面與所述第二表面連接，所述第八表面與所述底板連接。

7.根據權利要求6所述的激光裝置，其特征在于，所述第七表面上凸設有凸起部；所述凸起部伸入所述安裝空間內與所述發光件連接。

8.根據權利要求6所述的激光裝置，其特征在于，所述第七表面上設有裝配槽，所述支撐座設于所述裝配槽內；

所述裝配槽的內底面上凸設有凸起部；所述凸起部伸入所述安裝空間內與所述發光件連接。

9.根據權利要求5所述的激光裝置，其特征在于，包括：

底板，所述底板同時與所述基礎熱沉和所述支撐座連接；

所述基礎熱沉設于所述安裝空間內，且在所述安裝空間內與所述發光件連接。

10.一種令所發激光穩定的方法，其特征在于，所述方法應用于如權利要求5至9任一項所述的激光裝置；所述方法包括：

將所述支撐座和所述發光件焊接于所述基礎熱沉上，且減小所述支撐座與所述基礎熱沉的焊接面以及所述發光件與所述基礎熱沉的焊接面之間的高度差。