[發明專利]用戶終端設備

有效

• 申請號: 202010215477.7
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111399563B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 丁名區
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: G05D23/20
• 分類號: G05D23/20
• 代理公司: 深圳市慧實專利代理有限公司 44480
• 代理人: 孫東杰

1.一種用戶終端設備，其特征在于，所述用戶終端設備包括：

芯片，所述芯片的啟動溫度為預設溫度，所述芯片包括芯片本體；

溫度傳感器，所述溫度傳感器鄰近所述芯片設置，用于檢測所述芯片周圍的環境溫度，以得到第一環境溫度信號；

溫控模塊，所述溫控模塊與所述溫度傳感器電連接，用于接收所述第一環境溫度信號，并根據所述第一環境溫度信號判斷所述環境溫度是否小于預設溫度，并在判斷出所述環境溫度小于所述預設溫度時發出加熱控制信號；及

散熱件，所述散熱件圍設在所述芯片的周緣，用于為所述芯片散熱，所述散熱件包括散熱本體，所述散熱本體具有收容空間，所述散熱本體包括第一表面及第二表面，所述第一表面為所述散熱本體鄰近所述芯片的表面，所述第一表面開設有連通所述收容空間的開口，所述第二表面與所述第一表面相連，所述第二表面也開設有連通收容空間的開口；

承載件，所述承載件內嵌有加熱件，所述承載件可通過所述第二表面的開口裝入所述收容空間且通過所述第二表面的開口與所述散熱本體分離，且無法從所述第一表面上的開口脫落；

導熱墊，所述導熱墊設置于所述散熱本體與所述芯片之間，且分別連接所述散熱本體與所述芯片，所述導熱墊設置于所述散熱本體與所述芯片本體之間，且分別連接所述散熱本體與所述芯片本體；及

加熱件，所述加熱件承載于所述散熱件，內嵌有所述加熱件的所述承載件設置于所述收容空間，且與所述散熱本體可拆卸連接，且所述加熱件與所述溫控模塊電連接，當所述加熱件接收到所述加熱控制信號時對所述芯片進行加熱。

2.如權利要求1所述的用戶終端設備，其特征在于，所述散熱件還包括：

多個散熱鰭片，所述多個散熱鰭片間隔設置于所述散熱本體背離所述芯片的表面；其中，所述加熱件內嵌于所述散熱本體中。

3.如權利要求1所述的用戶終端設備，其特征在于，所述散熱件還包括：

多個散熱鰭片，所述多個散熱鰭片間隔設置于所述散熱本體背離所述芯片的表面。

4.如權利要求3所述的用戶終端設備，其特征在于，所述加熱件通過導熱凝膠設置于所述收容空間內。

5.如權利要求1所述的用戶終端設備，其特征在于，所述散熱本體具有形成所述收容空間側壁，所述側壁在所述第一表面上的正投影的范圍覆蓋所述第一表面上開設的開口，且所述側壁在所述第一表面上的正投影的范圍位于所述第一表面上開設的開口的范圍之外。