[發明專利]一種引線框架和金屬夾片的組合結構及鉚接裝片工藝

在審

• 申請號: 202010215467.3
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111524868A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 周正偉;劉紅軍;張繼磊;王趙云;徐賽;陸天然;熊衛軍;沙長青
• 申請（專利權）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

1.一種引線框架和金屬夾片的組合結構，其特征在于：它包括一引線框架(1)和復數個金屬夾片(2)，所述引線框架(1)包括若干個框架單元(101)，每個框架單元(101)由復數個相對設置的基島(102)組成，所述基島(102)通過連筋(103)與框架單元(101)相連，所述框架單元(101)左右兩側設置有邊筋(104)，所述邊筋(104)上設置有十字凹槽(105)；所述金屬夾片(2)包含復數個相對設置的夾片單元(201)，所述夾片單元(201)包括連接部(202)，所述連接部(202)一側設置有一第一引腳(203)，所述連接部(202)和第一引腳(203)通過中筋(204)相連接，所述連接部(202)遠離中筋的一端上設置有復數個第二引腳(205)，復數個夾片單元(201)通過中筋(204)相連形成整個金屬夾片，所述中筋兩側分別設置有十字卡扣(206)，所述十字卡扣(206)與十字凹槽(105)相卡合。

2.根據權利要求1所述的一種引線框架和金屬夾片的組合結構，其特征在于：所述連接部(202)上設置有單個或多個應力釋放槽(207)。

3.根據權利要求1所述的一種引線框架和金屬夾片的組合結構，其特征在于：所述第二引腳(205)具有一下凸弧面(208)。

4.根據權利要求1所述的一種引線框架和金屬夾片的組合結構，其特征在于：所述夾片單元(201)的數量與基島(102)的數量相匹配。

5.根據權利要求1所述的一種引線框架和金屬夾片的組合結構，其特征在于：所述十字卡扣(206)與十字凹槽(105)通過鉚接方式相結合。

6.一種引線框架的鉚接裝片工藝，其特征在于所述工藝包括以下步驟：

步驟一、提供一引線框架；

步驟二、在引線框架的基島區域涂覆錫膏；

步驟三、在步驟二中基島涂覆錫膏的區域上植入芯片，所述芯片背面設置有漏極，正面設置有源極和柵極，所述漏極與基島表面的錫膏結合；

步驟四、在芯片正面的源極上涂覆錫膏；

步驟五、提供復數個金屬夾片，將金屬夾片與引線框架結合，并通過十字卡扣鉚接鎖定，金屬夾片的夾片單元的第二引腳壓合在芯片正面的源極上；

步驟六、對芯片正面的柵極和金屬夾片的第一引腳之間進行焊線作業，形成焊線互聯；

步驟七、將完成焊線的引線框架進行回流焊；

步驟八、將經過回流焊后的引線框架采用塑封料進行塑封；

步驟九、將步驟八完成塑封的引線框架進行切割或是沖切作業，使原本陣列式塑封體切割或是沖切獨立開來。

7.根據權利要求6所述的一種引線框架的鉚接裝片工藝，其特征在于：步驟二中涂覆錫膏的方式采用網板印刷。

8.根據權利要求6所述的一種引線框架的鉚接裝片工藝，其特征在于：步驟四中涂覆錫膏的方式采用網板印刷。