[發明專利]一種顯示面板、其制備方法以及顯示裝置在審
| 申請號: | 202010214591.8 | 申請日: | 2020-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN111403447A | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 黃海 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 制備 方法 以及 顯示裝置 | ||
本發明提供一種顯示面板、其制備方法以及顯示裝置。所述顯示面板包括襯底層、位于所述襯底層上的金屬走線層、位于所述金屬走線層上的絕緣層、位于所述絕緣層上的驅動電路層、位于所述驅動電路層上的有機發光層、以及覆蓋所述襯底層和所述有機發光層的封裝層。其中,所述驅動電路層的信號線的輸入端與所述金屬走線層的信號線的輸出端通過所述絕緣層上的過孔電連接。其中,所述襯底層上設置有至少一個通孔,所述金屬走線層的信號線的輸入端設置于所述通孔內。本發明通過將顯示面板的走線區設置在顯示面板的底部,不僅大大縮短了下邊框的尺寸,提高了屏占比,還避免對走線區進行折疊,不僅容易組裝,還提高了顯示面板的可靠性。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板、其制備方法以及顯示裝置。
背景技術
柔性顯示廣泛地被應用于各個領域。現在各個領域均追求顯示窄邊框,以達到高屏占比的顯示效果。現有技術的顯示模組,由于存在走線區,無法使顯示模組的邊框極致化。雖然目前市場上的手機采用的柔性顯示屏的屏占比可以達到90%以上,甚至接近100%,但其均對柔性顯示模組的走線區或其它周邊扇出區進行了折疊。
走線區折疊的工藝復雜、成本高、效率低,需要專用的設備和治具,且配備專業人員操作。目前主要還是人工上下料,折疊前后還需要進行標記對位。且走線區折疊的工藝易造成顯示異常、良率低。柔性顯示模組的走線區里包含了顯示屏的主要的信號線路,在彎折過程中易造成線路折斷或損壞,造成顯示異常、可靠性和壽命降低等不良。目前,雖然對折疊區進行了涂膠工藝改善中間位置的斷裂,但涂膠邊緣易出現斷裂,且對模組堆疊有一定的影響。走線區折疊雖然相比覆晶薄膜折疊降低了柔性顯示模組的下邊框尺寸,提高了顯示模組的屏占比,但走線區折疊仍然存在1~3mm的下邊框尺寸(顯示區至邊緣的距離),且走線區折疊部分較難與整機進行組裝,無法真正意義上實現極致的窄邊框或無邊框。故,有必要改善這一缺陷。
發明內容
本發明實施例提供一種顯示面板,用于解決現有技術的顯示面板,由于邊緣存在走線區以及扇出區,導致無法實現極致窄邊框,以及若采用走線區折疊的方法提升屏占比,不僅組裝困難、成本高,而且在彎折過程中易造成金屬線路折斷或損壞,導致顯示異常、良率低的技術問題。
本發明實施例提供一種顯示面板,所述顯示面板包括襯底層、位于所述襯底層上的金屬走線層、位于所述金屬走線層上的絕緣層、位于所述絕緣層上的驅動電路層、位于所述驅動電路層上的有機發光層、以及覆蓋所述襯底層和所述有機發光層的封裝層。其中,所述驅動電路層的信號線的輸入端與所述金屬走線層的信號線的輸出端通過所述絕緣層上的過孔電連接。其中,所述襯底層上設置有至少一個通孔,所述金屬走線層的信號線的輸入端設置于所述通孔內。
進一步的,所述通孔內貼附有異向導電膠膜,所述異向導電膠膜表面綁定有信號端子連接器,所述金屬走線層的信號線的輸入端通過所述異向導電膠膜與所述信號端子連接器電連接。
進一步的,所述顯示面板還包括柔性電路板,所述信號端子連接器與所述柔性電路板一體成形。
進一步的,所述信號端子連接器與所述通孔的內壁之間填充有保護膠。
進一步的,所述保護膠為UV膠。
本發明實施例提供一種顯示面板的制備方法,包括步驟:提供一玻璃基板;在所述玻璃基板上制備襯底層;在所述襯底層上制備金屬走線層,并將所述金屬走線層圖案化,形成信號線圖案;在所述金屬走線層上制備絕緣層;在所述絕緣層上制備過孔并于所述過孔中填充導電材料;在所述絕緣層上制備驅動電路層,所述驅動電路層的信號線的輸入端與所述金屬走線層的信號線的輸出端通過所述絕緣層上的過孔電連接;在所述驅動電路層上制備有機發光層;在所述有機發光層上制備封裝層,所述封裝層覆蓋所述襯底層和所述有機發光層;將所述襯底層從所述玻璃基板上剝離;將所述襯底層刻蝕,形成有至少一個通孔,所述金屬走線層的信號線的輸入端設置于所述通孔內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





