[發(fā)明專利]形狀記憶傳感器及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010214427.7 | 申請日: | 2020-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN111497220A | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張學(xué)記;許太林;何學(xué)成 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳大學(xué) |
| 主分類號: | B29C64/106 | 分類號: | B29C64/106;B29C64/30;B33Y40/20;G01D5/02 |
| 代理公司: | 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐漢華 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形狀 記憶 傳感器 及其 制造 方法 | ||
1.一種形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:包括以下步驟:
S1:制備液態(tài)的形狀記憶高分子材料;
S2:將液態(tài)的所述形狀記憶高分子材料的粘度調(diào)節(jié)至3D打印粘度;
S3:構(gòu)建傳感器基體的三維數(shù)據(jù)模型;
S4:根據(jù)所述三維數(shù)據(jù)模型,將液態(tài)的所述形狀記憶高分子材料經(jīng)由3D打印得到初加工件;
S5:將所述初加工件依序進(jìn)行保溫和冷卻處理,當(dāng)所述初加工件冷卻至室溫時(shí),對所述初加工件進(jìn)行外場刺激以對所述初加工件進(jìn)行形狀記憶訓(xùn)練,以形成所述傳感器基體;
S6:在所述傳感器基體的表面覆設(shè)電極材料,以形成所述形狀記憶傳感器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:在所述步驟S1中,所述形狀記憶高分子材料的制造方法包括化學(xué)交聯(lián)法、物理交聯(lián)法、共聚法或分子自組裝法。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:在所述步驟S1中,所述形狀記憶高分子材料包括聚降冰片烯、苯乙烯/丁二烯共聚物、反式1,4—聚異戊二烯、變聯(lián)聚乙烯或乙烯/醋酸乙烯共聚物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:所述步驟S4包括以下步驟:
S41:在液態(tài)的所述形狀記憶高分子材料中加入形狀記憶合金粉末,形成混合物;
S42:將所述混合物經(jīng)由3D打印得到所述初加工件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:在所述步驟S42中,所述3D打印的打印噴嘴直徑為0.04mm~0.3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:在所述步驟S42中,所述3D打印的掃描打印速度為5mm/s~20mm/s。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:在所述步驟S4中,所述3D打印的成型溫度滿足下列關(guān)系:
10℃—T1≤T≤10℃+T1;
其中,T為所述成型溫度,T1為所述形狀記憶高分子材料的熔點(diǎn)溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:在所述步驟S5中,所述初加工件的保溫溫度至室溫溫度的溫差值滿足下列關(guān)系;
300℃≤T2≤450℃;
其中,T2為所述初加工件的保溫溫度至室溫溫度的溫差值。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~6任一項(xiàng)所述的形狀記憶傳感器的制造方法,其特征在于:在步驟S5中,所述外場刺激包括熱刺激、電刺激、磁刺激、光刺激、速度刺激或液體刺激。
10.一種形狀記憶傳感器,其特征在于:通過權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)的所述形狀記憶傳感器的制造方法制得。
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