[發明專利]一種斷路器用銅片的組裝裝置和方法

在審

• 申請號: 202010213659.0
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111376059A
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 丁水珍;國營;韓濤
• 申請（專利權）人: 丁水珍
• 主分類號: B23P23/06
• 分類號: B23P23/06;B23D79/04;B23D79/10;B21D28/02;B21D28/04;B08B1/04;F16B11/00;H01H69/00
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本發明涉及斷路器生產技術領域。一種斷路器用銅片的組裝裝置，包括銅片進料支架、銅片進料組件、銅片切斷組件和銅片組裝組件；銅片進料組件和銅片切斷組件分別設置在銅片進料支架上，且銅片進料組件位于銅片切斷組件的進料端側，銅片進料組件用于將銅片帶輸送進料，銅片切斷組件用于將銅片帶逐片切斷，銅片組裝組件位于銅片切斷組件的出料端側，銅片組裝組件用于將切斷后的銅片轉移并組裝。本專利的優點是提升銅片裁切質量以及裁切穩定，并且提升銅片組裝效率和組裝質量。

技術領域

本發明涉及斷路器生產技術領域，尤其涉及一種斷路器組裝的組裝裝置。

背景技術

斷路器是指能夠關合、承載和開斷正常回路條件下的電流并能在規定的時間內關合、承載和開斷異常回路條件下的電流的開關裝置。斷路器一般由觸頭系統、滅弧系統、操作機構、脫扣器、外殼等構成。

觸頭是用于開關、繼電器、電氣連接及電氣接插元件的電接觸材料，又稱電觸頭材料，一般分強電用觸頭材料和弱電用觸頭材料兩種。觸頭材料應具有合適的硬度，較小的硬度在一定接觸壓力下可增大接觸面積，減小接觸電阻、降低靜態接觸時的觸頭發熱和靜熔焊傾向，并且可降低閉合過程中的動觸頭彈跳。較高的硬度可降低熔焊面積和提高抗機械磨損能力。觸頭材料應具有合適的彈性模數。較高的彈性模數則容易達到塑性變形的極限值，因此表面膜容易破壞，有利于降低表面膜電阻，較低的彈性變形則可增大彈性變形的接觸面積。觸頭材料應具有較高的電導率以降低接觸電阻，低的二次發射和光發射以降低電弧電流和燃弧時間。觸頭材料應具有高的熱傳導性，以便電弧或焦耳熱源產生的熱量盡快輸至觸頭底座。高的比熱容、高的熔化、氣化和分解潛熱。高的燃點和沸點以降低燃弧的趨勢。低的蒸氣壓以限制電弧中的金屬蒸氣密度。

觸頭組件主要有三種形式，其一是傳統鉚合型，將鉚釘型觸頭鉚合在五金端子上：其二是焊接型，將片狀觸頭焊接在五金端子或者雙金屬片上；其三是沖壓件，將銀銅復合帶沖制成所需的組件。在焊接型的觸頭組件焊接過程中需要將銅片帶裁斷，再將裁斷的銅片組裝焊接至觸頭上，目前的組裝焊接設備在加工過程中存在以下幾點問題：（一）在銅片焊接至觸頭上之前，需先將觸頭進行去毛刺，在去毛刺過程中現有的設備通過夾緊氣缸將觸頭的兩端夾緊再通過去毛刺刀具進行去毛刺，這樣在夾緊過程中，會出現夾緊力度不便于控制，力度過大會導致觸頭上出現壓痕，力度過小回收在去毛刺過程中出現松動，導致無法將毛刺去除干凈；（二）現有的設備是將去毛刺之后的觸頭通過傳送帶直接傳送至與銅片組裝處進行組裝加工，這樣傳送帶僅僅只進行傳送，浪費設備空間并且降低加工效率；（三）目前的設備沒有在去毛刺工序與銅片組裝之間設置涂布環節，這樣將銅片與觸頭組裝后送去焊接的過程中，容易使銅片的位置發生改變，從而導致銅片與觸頭焊接精度低，提升產品報廢率。

尤其在銅片逐個裁切過程中，由于僅僅只是將銅片的一端固定夾緊，無法很好的將銅片夾緊定位，從而導致在在裁切過程中，銅片另一端松動使裁切后的銅片形狀不完整，降低銅片裁切質量和整體產品質量。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述現有銅片裁切質量差以及銅片組裝質量差的問題，提供一種便于將銅片穩定裁切，并且提升裁切質量和組裝質量的一種斷路器組裝的組裝裝置。

為本發明之目的，采用以下技術方案予以實現：

一種斷路器用銅片的組裝裝置，包括銅片進料支架、銅片進料組件、銅片切斷組件和銅片組裝組件；銅片進料組件和銅片切斷組件分別設置在銅片進料支架上，且銅片進料組件位于銅片切斷組件的進料端側，銅片進料組件用于將銅片帶輸送進料，銅片切斷組件用于將銅片帶逐片切斷，銅片組裝組件位于銅片切斷組件的出料端側，銅片組裝組件用于將切斷后的銅片轉移并組裝。