[發(fā)明專利]一種天線組件和電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010213497.0 | 申請日: | 2020-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN111403908B | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳小浦 | 申請(專利權(quán))人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q9/04;H01Q21/30 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 袁文英 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 天線 組件 電子設(shè)備 | ||
1.一種天線組件,其特征在于,包括:
第一介質(zhì)基板,包括相背的第一表面和第二表面;
輻射單元,包括第一輻射貼片和第二輻射貼片,所述第一輻射貼片和所述第二輻射貼片間隔設(shè)置于所述第一表面,并通過連接單元連接,所述連接單元為具有低通性能的電子元器件或組合;
饋電單元,設(shè)置于所述第二表面,并與所述輻射單元耦合,用于饋入激勵電流至所述輻射單元;
其中,所述激勵電流用于激勵所述輻射單元諧振于第一頻段,所述輻射單元諧振于所述第一頻段時,所述連接單元導(dǎo)通所述第一輻射貼片和所述第二輻射貼片之間的連接;
所述激勵電流還用于激勵所述輻射單元諧振于第二頻段,所述輻射單元諧振于所述第二頻段時,所述連接單元斷開所述第一輻射貼片和所述第二輻射貼片之間的連接;
其中,所述第二頻段包括第一子頻段和第二子頻段;
所述第一子頻段對應(yīng)于所述第一輻射貼片的工作頻段;
所述第二子頻段對應(yīng)于所述第二輻射貼片的工作頻段。
2.如權(quán)利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述輻射單元還包括第三輻射貼片,所述第三輻射貼片設(shè)置于所述第一表面;
所述第三輻射貼片與所述第一輻射貼片通過連接單元連接;
或
所述第三輻射貼片與所述第二輻射貼片通過連接單元連接;
所述激勵電流還用于激勵所述第三輻射貼片諧振于第三頻段。
3.如權(quán)利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述輻射單元還包括第四輻射貼片,設(shè)置在所述第二表面,所述第四輻射貼片與所述饋電單元之間形成第一間隙,所述饋電單元通過所述第一間隙向所述第四輻射貼片饋入所述激勵電流;
所述激勵電流還用于激勵所述第四輻射貼片諧振于第四頻段。
4.如權(quán)利要求3所述的天線組件,其特征在于,還包括第二介質(zhì)基板,所述第二介質(zhì)基板設(shè)置于所述第一介質(zhì)基板背離所述饋電單元的一側(cè);
所述輻射單元還包括第五輻射貼片;
所述第五輻射貼片設(shè)置在所述第二介質(zhì)基板背離所述第一介質(zhì)基板的一側(cè),并與所述饋電單元耦合;
所述激勵電流還用于激勵所述第五輻射貼片諧振于第五頻段。
5.如權(quán)利要求4所述的天線組件,其特征在于,所述第一輻射貼片和所述第二輻射貼片之間形成有第二間隙;
所述饋電單元及所述第五輻射貼片在所述第一介質(zhì)基板上的投影覆蓋所述第二間隙;
所述饋電單元通過所述第二間隙向所述第一輻射貼片饋入所述激勵電流。
6.如權(quán)利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述連接單元包括電感和分布式線路中的至少一種。
7.如權(quán)利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述連接單元為電感時,所述第一輻射貼片和所述第二輻射貼片分別與所述電感的兩端連接。
8.如權(quán)利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述連接單元為分布式線路時,所述第一輻射貼片和所述第二輻射貼片分別與所述分布式線路的兩端連接。
9.如權(quán)利要求8所述的天線組件,其特征在于,所述分布式電路與所述第一介質(zhì)基板共形。
10.如權(quán)利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述第一輻射貼片和所述第二輻射貼片在所述第二表面的投影與所述饋電單元在所述第二表面的投影至少部分重合。
11.如權(quán)利要求1所述的天線組件,其特征在于,所述天線組件還包括饋電源和匹配電路;
所述饋電單元上設(shè)置有饋電點(diǎn)和接地點(diǎn);所述饋電源的一端與所述饋電點(diǎn)連接,另一端接地;所述匹配電路的一端與所述接地點(diǎn)連接,另一端接地。
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