[發明專利]一種行星盤式球磨機

在審

• 申請號: 202010212865.X
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111283549A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 陳果;劉艷松;何智兵;何小珊;王濤;易泰民;艾星;李俊
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院激光聚變研究中心
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24B37/025;B24B37/34
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 胡曉麗

1.一種用于盤式球磨機的上研磨盤，其特征在于，上研磨盤(1)的下表面上設有沿周向分布的V型槽(4)，上研磨盤(1)的下表面用于與下研磨盤(2)的上表面適配；所述上研磨盤(1)采用于與浮動部件連接，用作浮動式研磨盤。

2.根據權利要求2所述的一種用于盤式球磨機的上研磨盤，其特征在于，所述V型槽(4)的角度為90°。

3.根據權利要求1所述的一種用于盤式球磨機的上研磨盤，其特征在于，所述上研磨盤(1)的下表面上還設有偏心槽(5)，所述偏心槽(5)與V型槽(4)連通；在上研磨盤(1)的軸心線方向上，偏心槽(5)的深度大于V型槽(4)的深度。

4.根據權利要求2所述的一種用于盤式球磨機的上研磨盤，其特征在于，所述偏心槽(5)以上研磨盤(1)的盤心為中心呈扇形結構，且沿軸向貫穿上研磨盤(1)。

5.根據權利要求1所述的一種用于盤式球磨機的上研磨盤，其特征在于，在徑向方向上，用于連接上研磨盤(1)的轉軸(3)的軸心與上研磨盤(1)的盤心偏離距離R，滿足R＞0。

6.根據權利要求5所述的一種用于盤式球磨機的上研磨盤，其特征在于，所述R的值為研磨微球的直徑值與允許誤差之和。

7.一種用于盤式球磨機的上研磨部件，其特征在于，包括權利要求1至6任一項所述的一種用于盤式球磨機的上研磨盤；還包括浮動部件，所述浮動部件帶動上研磨盤(1)上下浮動。

8.根據權利要求7所述的一種用于盤式球磨機的上研磨部件，其特征在于，所述浮動部件包括彈性件和壓板(6)，所述彈性件的一端與壓板(6)連接，壓板通過安裝件與上研磨盤(1)連接，通過彈性件施加彈性研磨壓力，并通過壓板(6)和安裝件將彈性研磨壓力傳遞至上研磨盤(1)。

9.根據權利要求8所述的一種用于盤式球磨機的上研磨部件，其特征在于，所述壓板(6)和安裝件之間還設有稱重傳感器(7)。

10.一種行星盤球磨機構，包括下研磨盤(2)，其特征在于，還包括權利要求1至6任一項所述的一種用于盤式球磨機的上研磨盤，或權利要求7至9任一項所述的一種用于盤式球磨機的上研磨部件；所述下研磨盤(2)的上表面與上研磨盤(1)適配的下表面適配，且下研磨盤(2)的上表面為平面結構。

11.一種行星盤式球磨機，其特征在于，包括權利要求10所述的一種行星盤球磨機構，還包括X向移動部件，所述X向移動部件帶動上研磨盤(1)在沿相對于下研磨盤(2)徑向方向上移動。