[發明專利]一種半導體激光器測試夾具

在審

• 申請號: 202010210526.8
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111089438A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 郭栓銀;李正潮;封飛飛
• 申請（專利權）人: 常州縱慧芯光半導體科技有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 王華英

本發明公開一種半導體激光器測試夾具，屬于激光器技術領域。本發明的測試夾具包括：基體，其上開設有凹槽；半導體制冷裝置，其設置在所述凹槽內，所述半導體制冷裝置的冷面面向所述凹槽敞口一側；電路板，其安裝在所述基體表面，且覆蓋所述凹槽的敞口，所述電路板、所述半導體制冷裝置的冷面及所述基體形成一容納腔，用于容納所述半導體激光器；進氣通道，其開設在所述基體的一側，所述進氣通道的一端與外部充氣裝置連通，所述進氣通道的另一端與所述容納腔連通。本發明的測試夾具可實現在常溫常濕環境下對半導體激光器進行低溫光學性能測試。

技術領域

本發明屬于激光器技術領域，特別是涉及一種半導體激光器測試夾具。

背景技術

隨著光電子技術和信息技術的發展，半導體激光器在光纖通信、信息存儲等領域得到了廣泛的應用。作為系統的光源，激光器特性的優劣直接影響著系統的性能。

目前，在半導體器件測試領域，產品低溫性能測試是常見測試項目之一，

為防止低溫下結霜對測試精度造成影響，測試通常是在密閉真空環境中進行，每次測試需要配合真空泵進行抽真空操作，工序繁瑣，測試成本較高。半導體激光器作為發光光源，低溫下結霜會覆蓋發光區，嚴重影響測試準確性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體激光器測試夾具，可實現在常溫常濕環境下對半導體激光器進行低溫光學性能測試。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明提供一種半導體激光器測試夾具，其包括：

基體，其設有凹槽；

半導體制冷裝置，其設置在所述凹槽內，所述半導體制冷裝置的冷面面向所述凹槽敞口一側；

電路板，其安裝在所述基體表面，且覆蓋所述凹槽的敞口，所述電路板、所述半導體制冷裝置的冷面及所述基體形成一容納腔，用于容納所述半導體激光器；

進氣通道，其開設在所述基體的一側，所述進氣通道的一端與外部充氣裝置連通，所述進氣通道的另一端與所述容納腔連通。

在本發明的一個實施例中，所述測試夾具還包括光學鏡片模組，所述光學鏡片模組設置在所述電路板上對應所述容納腔的位置。

在本發明的一個實施例中，所述光學鏡片模組上設有固定座，所述固定座位于所述容納腔一側。

在本發明的一個實施例中，所述測試夾具還包括多個電極，所述多個電極穿過所述電路板延伸至所述容納腔內。

在本發明的一個實施例中，所述電極位于所述固定座的外側。

在本發明的一個實施例中，所述基體所用材料的導熱系數小于0.2 W/m*k。

在本發明的一個實施例中，所述半導體制冷裝置的冷面上設有一導冷塊。

在本發明的一個實施例中，所述半導體制冷裝置還包括一熱面，所述熱面上設有一導熱塊。

在本發明的一個實施例中，所述基體與所述電路板之間設有密封圈。

在本發明的一個實施例中，所述電路板與外部加電線路連接。

本發明采用半導體制冷裝置制造低溫環境以達到半導體激光器的測試條件，本發明將半導體激光器置于相對密閉的容納腔內，容納腔體采用低導熱率材料作為基體和電路板作為蓋板組裝在一起的形式，既方便更換器件，又保證相對密閉，然后通過填充大于大氣壓的保護氣體，排出容納腔內的常溫常濕空氣，保證半導體激光器低溫測試過程中無多余的水蒸氣導致結霜，從而實現在常溫常濕環境下對半導體激光器進行低溫性能測試，本發明的測試夾具操作簡單，成本低廉，測試準確可靠。